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SK海力士美国上市细节披露:拟募资265亿美元,聚焦HBM主导地位

Summary
全球领先的内存芯片制造商SK海力士计划通过在美国发行ADR募集约265亿美元,凸显了投资者对其在高带宽内存(HBM)市场主导地位的强烈信心。此次上市旨在为产能扩张提供资金,并缩小与美国同行的估值差距。
全球领先的内存芯片制造商SK海力士(SK Hynix)即将在美国进行其重磅的存托凭证(ADR)发行定价。据报道,此次发行预计将募集约265亿美元资金,或将成为史上第二大IPO,凸显了在人工智能热潮下,投资者对核心硬件供应商的强烈兴趣。
发行细节与规模
据彭博社和路透社周四报道,SK海力士计划将其ADR定价为每份149美元。此次发行由1779万份新股组成,若以此价格计算,总募资额将达到约265亿美元,这一规模将超过2019年沙特阿美(Saudi Aramco)创下的256亿美元纪录。
该公司的ADR预计将于周五在纳斯达克开始交易,股票代码为“SKHY”。根据发行结构,每10份ADR代表一股在首尔上市的普通股。其在韩国上市的股票在过去12个月中已上涨680%。
投资者热情高涨,聚焦HBM主导地位
此次发行获得了机构投资者的热烈追捧。据路透社消息,其询价圈购(bookbuild)获得了多倍超额认购。基石投资者阵容强大,包括Baillie Gifford、Coatue Management以及由前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立的AI基础设施基金,三方合计表示有意向认购高达70亿美元的份额。
市场热情的核心驱动力在于SK海力士在高带宽内存(HBM)市场的绝对主导地位。HBM是所有主流AI加速器的关键组件,而SK海力士占据了该市场约50%至55%的份额,其主要客户包括英伟达(Nvidia)和谷歌(Alphabet's Google)等科技巨头。
Ad募资用途与估值考量
SK海力士表示,此次募集的资金将全部用于扩大制造能力。根据TechTimes的报道,资金将投向多个重大项目,包括龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州的先进封装设施以及采购ASML的极紫外(EUV)光刻机。这一系列投资是韩国政府价值5760亿美元芯片投资计划的一部分。
除了为扩张融资,赴美上市的另一大动机是缩小与美国同行的估值差距。目前,竞争对手美光科技(Micron)的12个月远期市盈率为6.66倍,而SK海力士仅为5.5倍。公司首席执行官郭鲁正(Kwok Noh-jung)表示,希望通过ADR上市实现投资者基础多元化,并获得更真实反映公司价值的估值。
后市展望与关键看点
市场近期的焦点将是SK海力士ADR在纳斯达克的首日交易表现。其最终定价和首日涨跌幅将是衡量美国资本市场对AI内存投资逻辑认可度的重要指标。
更长远来看,投资者将密切关注公司定于7月22日发布的2026年第二季度财报。这份作为双重上市公司的首份业绩报告,将是对其新美国股东群体重金押注AI基础设施持续支出的初步检验。