SK海力士投资40亿美元在印第安纳州建厂，深化美国AI芯片供应链布局

韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）周四为其位于印第安纳州西拉斐特市的先进内存封装厂举行了破土动工仪式。该工厂是公司在美国设立的首个高带宽内存（HBM）封装基地，旨在满足人工智能（AI）领域对关键组件日益增长的需求。

项目细节与时间表

根据公司首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在仪式上公布的信息，SK海力士计划在该项目上投资超过40亿美元。工厂选址占地133.5英亩，预计将创造显著的经济效益。

• 关键时间节点：洁净室计划于2028年10月前启用，新一代HBM的量产预计将于2029年下半年开始。
• 就业创造：项目全面投入运营后，将直接雇佣约1,000名员工。预计在建设、运营及相关产业带动下，总共将产生约7,000个直接和间接就业岗位。

战略意义与政府支持

该工厂的建立对美国本土的AI供应链具有重要战略意义。HBM是英伟达（Nvidia Corp.）等公司生产的先进AI加速器系统所必需的核心组件。新工厂将使SK海力士能更贴近其美国客户，缩短交付周期并增强供应链的韧性。

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此项投资得到了美国《芯片与科学法案》的支持。根据该法案，SK海力士将获得最高4.58亿美元的直接资金补贴和最高5亿美元的贷款。郭鲁正表示：“我们将扩大在美国的投资与合作，共同成长，成为塑造美国AI未来的最值得信赖的合作伙伴。”

供应链与运营模式

SK海力士透露，其运营模式将涉及将在韩国生产的晶圆运往印第安纳州工厂进行封装和测试，最终成品再交付给美国客户。为支持本地化生产，公司正在评估超过100家潜在的美国公司，以作为新工厂的材料、组件和设备供应商。

作为仅次于三星电子的韩国第二大上市公司，SK海力士此举不仅是其全球扩张的重要一步，也反映出全球半导体产业为应对地缘政治风险和满足AI市场爆发式增长而进行的供应链重构趋势。