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SKハイニックス、40億ドル規模の米インディアナ州半導体工場を着工
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韓国の半導体大手SKハイニックスは、米国インディアナ州ウェストラファイエットにおいて、先端メモリパッケージング工場の起工式を行ったことを発表した。同社にとって米国初となる広帯域幅メモリー（HBM）のパッケージング拠点となり、投資額は40億ドルを超える見込み。
生産計画と経済効果
同社によると、新工場のクリーンルームは2028年10月までに開設され、次世代HBMの量産は2029年後半に開始される予定。クァク・ノジョン最高経営責任者（CEO）は式典で、工場が本格稼働すれば約1,000人を雇用する見込みであると述べた。
このプロジェクトは、建設、運営、および関連産業を通じて、直接的・間接的に約7,000人の雇用を創出すると期待されている。SKハイニックスは、同施設向けの材料、部品、装置を供給する企業として100社以上を評価しているという。
AI向けサプライチェーンの強化
Adこの新工場は、AI（人工知能）市場の需要拡大に対応する上で戦略的な意味を持つ。HBMは、Nvidiaなどが手掛ける高度なAIアクセラレーターに不可欠な部品であり、市場で需要が急増している。
計画では、韓国で製造されたウェハーをインディアナ州の工場に輸送し、そこでパッケージングとテストを行った後、米国内の顧客に納入する。クァクCEOは、「米国での投資と協力を拡大し、共に成長し、米国のAIの未来を形作る最も信頼されるパートナーになる」と語った。
米国CHIPS法による支援
このプロジェクトは、2022年にバイデン大統領が署名した米国の「CHIPS・科学法」による支援を受ける。SKハイニックスは同法に基づき、最大4億5800万ドルの直接資金援助と、最大5億ドルの融資を受ける予定だ。これは、半導体サプライチェーンを米国内に確保しようとする米国政府の政策を反映している。