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SK하이닉스, 40억 달러 규모 인디애나 HBM 공장 착공…미국 AI 공급망 강화
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 메모리 패키징 시설을 착공하며 미국 내 첫 고대역폭 메모리(HBM) 생산 거점 구축에 나섰습니다. 이번 프로젝트에는 총 40억 달러(약 5조 5천억 원) 이상이 투입될 예정입니다.
주요 투자 계획
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 착공식에서 해당 시설이 2028년 10월까지 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 제품 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. 공장이 완전히 가동되면 약 1,000개의 직접 고용 창출이 기대됩니다.
- 총 투자액: 40억 달러 이상
- 부지 면적: 133.5에이커
- 주요 생산품: 차세대 고대역폭 메모리(HBM)
- 양산 목표 시점: 2029년 하반기
이 프로젝트는 건설 및 운영, 관련 산업을 통해 약 7,000개의 직간접적 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다.
시장 영향 및 배경
Ad이번 투자는 인공지능(AI) 가속기 시스템의 필수 부품인 HBM에 대한 수요 급증에 대응하기 위한 전략적 행보로 풀이됩니다. SK하이닉스는 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나 공장으로 옮겨 패키징 및 테스트를 거친 후 엔비디아 등 미국 주요 고객사에게 공급할 예정입니다. 이를 통해 북미 AI 반도체 공급망을 현지에서 직접 지원하게 됩니다.
이 프로젝트는 2022년 조 바이든 대통령이 서명한 미국 반도체 과학법(CHIPS and Science Act)의 지원을 받습니다. SK하이닉스는 해당 법안에 따라 최대 4억 5,800만 달러의 직접 보조금과 최대 5억 달러의 대출을 지원받게 됩니다.
향후 전망
곽노정 CEO는 "미국 내 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 될 것"이라고 강조했습니다. SK하이닉스는 현재 공장에 필요한 재료, 부품, 장비를 공급할 100개 이상의 협력사를 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
이번 공장 설립은 SK하이닉스가 삼성전자에 이어 국내 시가총액 2위 기업으로서 글로벌 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망입니다. 투자자들은 이번 미국 생산기지 확보가 향후 HBM 시장 경쟁에서 중요한 우위를 점하게 할 것으로 기대하고 있습니다.