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एसके हाइनिक्स ने इंडियाना में $4 बिलियन की चिप पैकेजिंग सुविधा का शिलान्यास किया
दक्षिण कोरियाई सेमीकंडक्टर दिग्गज एसके हाइनिक्स इंक. (SK Hynix Inc.) ने वेस्ट लाफायेट, इंडियाना में अपनी उन्नत मेमोरी पैकेजिंग सुविधा का शिलान्यास किया है। यह $4 बिलियन से अधिक का निवेश संयुक्त राज्य अमेरिका में कंपनी की पहली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) पैकेजिंग सुविधा स्थापित करेगा, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) हार्डवेयर के लिए एक महत्वपूर्ण घटक है।
परियोजना का विवरण
कंपनी के अनुसार, यह सुविधा 133.5 एकड़ की साइट पर बनाई जाएगी और 2029 की दूसरी छमाही में अगली पीढ़ी के HBM चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने का लक्ष्य है। मुख्य कार्यकारी अधिकारी क्वाक नोह-जंग ने शिलान्यास समारोह में कहा कि क्लीनरूम अक्टूबर 2028 तक खुलने की उम्मीद है।
इस परियोजना से महत्वपूर्ण रोजगार सृजन की उम्मीद है:
- पूरी तरह से चालू होने पर लगभग 1,000 लोगों को रोजगार मिलेगा।
- निर्माण, संचालन और संबंधित उद्योगों के माध्यम से लगभग 7,000 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होंगी।
AdAI आपूर्ति श्रृंखला के लिए महत्व
यह सुविधा AI उद्योग के लिए रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि HBM, एनवीडिया कॉर्प (Nvidia Corp.) जैसे प्रमुख ग्राहकों द्वारा उपयोग किए जाने वाले उन्नत AI एक्सेलेरेटर के लिए एक आवश्यक घटक है। एसके हाइनिक्स दक्षिण कोरिया में उत्पादित वेफर्स को पैकेजिंग और परीक्षण के लिए इंडियाना भेजेगी, जिसके बाद अंतिम उत्पाद अमेरिकी ग्राहकों को वितरित किए जाएंगे। यह कदम अमेरिका में महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर घटकों के लिए एक घरेलू आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करता है।
सरकारी समर्थन और पृष्ठभूमि
इस निवेश को 2022 में राष्ट्रपति जो बाइडेन द्वारा हस्ताक्षरित अमेरिकी चिप्स एंड साइंस एक्ट के तहत समर्थन प्राप्त है। इस कार्यक्रम के तहत, एसके हाइनिक्स को $458 मिलियन तक की प्रत्यक्ष फंडिंग और $500 मिलियन तक का ऋण प्राप्त होगा। सीईओ क्वाक ने कहा, "हम अमेरिका में अपने निवेश और सहयोग का विस्तार करेंगे, एक साथ बढ़ेंगे, और अमेरिका में AI के भविष्य को आकार देने में सबसे भरोसेमंद भागीदार बनेंगे।" एसके हाइनिक्स वर्तमान में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के बाद दक्षिण कोरिया की दूसरी सबसे मूल्यवान कंपनी है।