SK Hynix ทุ่ม 4 พันล้านดอลลาร์ สร้างโรงงานแพ็กเกจจิ้งชิป HBM ในอินดีแอนา สหรัฐอเมริกา

SK Hynix Inc. ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่อันดับสองของเกาหลีใต้ ได้จัดพิธีวางศิลาฤกษ์เพื่อเริ่มการก่อสร้างโรงงานแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูงแห่งใหม่ในเมืองเวสต์ลาฟาแยตต์ รัฐอินดีแอนา ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตและประกอบชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) แห่งแรกของบริษัทในสหรัฐอเมริกา

รายละเอียดโครงการและการลงทุน

โครงการนี้มีมูลค่าการลงทุนมากกว่า 4 พันล้านดอลลาร์ บนพื้นที่ 133.5 เอเคอร์ โดยมีเป้าหมายเพื่อตอบสนองความต้องการชิป AI ที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างรวดเร็วในตลาดสหรัฐฯ

นายควัก โน-จอง ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ SK Hynix กล่าวในพิธีว่า โรงงานแห่งนี้คาดว่าจะเริ่มการผลิตชิป HBM รุ่นใหม่เชิงพาณิชย์ได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2029 โดยห้องปลอดเชื้อ (cleanroom) มีกำหนดเปิดใช้งานภายในเดือนตุลาคม 2028 เมื่อโรงงานเปิดดำเนินการเต็มรูปแบบคาดว่าจะมีการจ้างงานประมาณ 1,000 ตำแหน่ง และสร้างงานทั้งทางตรงและทางอ้อมในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องอีกกว่า 7,000 ตำแหน่ง

"เราจะขยายการลงทุนและความร่วมมือในสหรัฐอเมริกา เติบโตไปด้วยกัน และก้าวขึ้นเป็นพันธมิตรที่น่าเชื่อถือที่สุดในการกำหนดอนาคตของ AI ในอเมริกา" นายควักกล่าว

การสนับสนุนจากรัฐบาลและห่วงโซ่อุปทาน

Ad

โรงงานแห่งนี้ได้รับการสนับสนุนภายใต้กฎหมาย Chips and Science Act ของสหรัฐฯ ซึ่งลงนามโดยประธานาธิบดีโจ ไบเดน ในปี 2022 โดย SK Hynix จะได้รับเงินทุนสนับสนุนโดยตรงสูงสุด 458 ล้านดอลลาร์ และสินเชื่ออีกไม่เกิน 500 ล้านดอลลาร์

สำหรับกระบวนการผลิตนั้น SK Hynix จะจัดส่งแผ่นเวเฟอร์ (wafers) ที่ผลิตจากโรงงานในเกาหลีใต้มายังโรงงานในรัฐอินดีแอนาเพื่อทำการแพ็กเกจจิ้งและทดสอบ ก่อนส่งมอบให้กับลูกค้าในสหรัฐฯ ต่อไป ขณะนี้บริษัทกำลังประเมินบริษัทท้องถิ่นกว่า 100 แห่งเพื่อเป็นซัพพลายเออร์ด้านวัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์สำหรับโรงงานแห่งใหม่

ความสำคัญต่อตลาด AI

ชิป HBM ถือเป็นส่วนประกอบสำคัญที่ขาดไม่ได้สำหรับระบบประมวลผล AI ขั้นสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในชิปของ Nvidia Corp. ซึ่งเป็นผู้นำตลาดในปัจจุบัน การลงทุนครั้งนี้จึงเป็นการตอกย้ำถึงความพยายามของ SK Hynix ในการเสริมสร้างความแข็งแกร่งในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI และขยายฐานการผลิตเข้าใกล้ลูกค้าหลักในสหรัฐฯ มากขึ้น