Story
ASML hợp tác với các hãng chip lớn để sản xuất chip cỡ lớn bằng công nghệ High NA EUV
ASML, công ty Hà Lan chuyên về thiết bị sản xuất chip, đã công bố kế hoạch hợp tác với các khách hàng lớn để ứng dụng công nghệ tiên tiến nhất của mình vào việc sản xuất các loại chip trung tâm dữ liệu cỡ lớn do Nvidia và các công ty khác thiết kế.
Động thái này nhằm giải quyết một hạn chế của công nghệ thế hệ mới, hứa hẹn sẽ thúc đẩy năng suất và mở rộng việc áp dụng các công cụ sản xuất chip hiện đại nhất trong toàn ngành.
Vượt qua giới hạn công nghệ
ASML sản xuất các hệ thống quang khắc, sử dụng ánh sáng để in các mạch tích hợp phức tạp lên tấm wafer silicon thông qua một bộ phận gọi là mặt nạ quang học (mask). Các máy quang khắc sử dụng tia cực tím (EUV) hiện tại của công ty có thể sản xuất chip với diện tích lên tới khoảng 800 milimét vuông, một giới hạn mà các công ty như Nvidia và Google đang thiết kế sản phẩm của mình tiệm cận.
Tuy nhiên, thế hệ máy quang khắc tiếp theo, được gọi là "High NA" EUV (Quang khắc Cực tím Khẩu độ số cao), dù có khả năng in các chi tiết nhỏ hơn, lại bị giới hạn về kích thước chip có thể sản xuất do sử dụng mặt nạ quang học nhỏ hơn. Kế hoạch mới của ASML là chuyển sang sử dụng mặt nạ quang học có kích thước lớn hơn, cho phép các máy High NA sản xuất được những con chip lớn tương đương các chip trung tâm dữ liệu hàng đầu hiện nay.
Theo ông Marco Pieters, Giám đốc Công nghệ của ASML, việc này có thể làm tăng năng suất của các hệ thống lên tới 40%.
AdLộ trình và tác động đến ngành
Việc chuyển đổi sang mặt nạ quang học lớn hơn được kỳ vọng sẽ thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi công nghệ High NA cho sản xuất quy mô lớn. Hiện tại, Intel đã sử dụng công nghệ này nhưng chưa phải cho sản xuất hàng loạt như tại TSMC hay Samsung.
Các nhà sản xuất chip hàng đầu đã công bố lộ trình áp dụng công nghệ này:
- SK Hynix và Samsung đều có kế hoạch đưa High NA EUV vào sản xuất hàng loạt chip nhớ DRAM vào năm 2028.
- TSMC dự kiến sử dụng công nghệ High NA trong sản xuất quy mô lớn cho các tiến trình tiên tiến từ năm 2030.
Về phía ASML, công ty có kế hoạch ra mắt một dây chuyền thí điểm với mặt nạ quang học lớn hơn vào năm 2031 và sẵn sàng cho sản xuất quy mô lớn vào năm 2033. Sự hợp tác này là một bước đi quan trọng để đảm bảo hệ sinh thái bán dẫn sẵn sàng cho thế hệ chip tiếp theo, đặc biệt trong bối cảnh nhu cầu về chip hiệu năng cao cho AI và trung tâm dữ liệu ngày càng tăng.