มีรายงานว่า TSMC วางแผนขึ้นราคาผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงสูงสุดถึง 20%

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) กำลังเตรียมขึ้นราคาบริการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง 10% ถึง 20% เนื่องจากความต้องการที่สูงมากจากกระแสความนิยมปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ตามรายงานของ Commercial Times เมื่อวันอังคารที่ผ่านมา โดยอ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม

กระแส AI ที่กำลังมาแรงทำให้กำลังการผลิตตึงตัว

คาดว่าการขึ้นราคาครั้งนี้จะส่งผลกระทบต่อเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ของ TSMC ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญในการผลิตโปรเซสเซอร์ AI ประสิทธิภาพสูง คำสั่งซื้อชิปขั้นสูงเหล่านี้ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ซึ่งไม่ได้จำกัดอยู่แค่ GPU เท่านั้น แต่ยังรวมถึง CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์และวงจรรวมเฉพาะงาน (ASIC) ที่กำหนดเอง ได้สร้างข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตอย่างมาก

รายงานระบุว่า โรงงานผลิตชิปและผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์แบบเอาท์ซอร์ส (OSAT) ต่างเผชิญกับแรงกดดันอย่างหนัก นอกจากนี้ยังมีการทดสอบชิป AI ที่ซับซ้อนนานขึ้น ซึ่งยิ่งทำให้กำลังการผลิตที่มีอยู่ทั่วทั้งห่วงโซ่อุปทานตึงตัวมากขึ้น

Ad

ผลกระทบและแนวโน้มตลาด

ปัญหาการขาดแคลนอุปทานกำลังส่งผลกระทบเป็นวงกว้าง โดยระยะเวลารอคอยสำหรับอุปกรณ์การผลิตชิปที่จำเป็นนั้นยาวนานขึ้นเป็น หกถึงแปดเดือน จากเดิมที่อยู่ในช่วงสามถึงหกเดือน ซึ่งบ่งชี้ว่าซัพพลายเออร์กำลังดิ้นรนเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตให้เร็วพอที่จะตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

สำหรับนักลงทุน การขึ้นราคาที่รายงานมานั้นเน้นย้ำถึงอำนาจการกำหนดราคาที่สำคัญของ TSMC ในตลาดที่ความต้องการเทคโนโลยีล้ำสมัยมีมากกว่าอุปทานมาก ในขณะที่เป็นประโยชน์ต่ออัตรากำไรของ TSMC แต่ก็อาจส่งผลให้ต้นทุนสูงขึ้นสำหรับนักออกแบบชิป AI ที่พึ่งพาบริการของ TSMC เพื่อแก้ไขปัญหาคอขวด TSMC กำลังขยายกำลังการผลิต CoWoS อย่างจริงจัง ซึ่งนักวิเคราะห์ที่อ้างถึงในหนังสือพิมพ์คาดการณ์ว่าจะเกิน 130,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2026 และถึง 200,000 แผ่นเวเฟอร์ในปี 2027