खबरों के मुताबिक, TSMC उन्नत चिप पैकेजिंग के लिए कीमतों में 20% तक की बढ़ोतरी करने की योजना बना रही है।

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) के बढ़ते उपयोग से उपजे अत्यधिक मांग के चलते अपनी उन्नत चिप पैकेजिंग सेवाओं की कीमतों में 10% से 20% तक की वृद्धि करने की तैयारी कर रही है। यह जानकारी मंगलवार को कमर्शियल टाइम्स की एक रिपोर्ट में उद्योग सूत्रों के हवाले से दी गई है।

एआई बूम से आपूर्ति पर दबाव

इस मूल्य वृद्धि से टीएसएमसी की चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (CoWoS) पैकेजिंग तकनीक प्रभावित होने की उम्मीद है, जो उच्च-प्रदर्शन एआई प्रोसेसर के उत्पादन में एक महत्वपूर्ण घटक है। इन उन्नत चिप्स के बढ़ते ऑर्डर, जो जीपीयू से आगे बढ़कर सर्वर सीपीयू और कस्टम एप्लीकेशन-स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट (एएसआईसी) तक फैले हुए हैं, ने उत्पादन क्षमता पर भारी दबाव पैदा कर दिया है।

रिपोर्ट में कहा गया है कि फाउंड्री और आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) प्रदाता सभी भारी दबाव का सामना कर रहे हैं। जटिल एआई चिप्स के लिए आवश्यक लंबे परीक्षण समय ने इस दबाव को और बढ़ा दिया है, जिससे आपूर्ति श्रृंखला में उपलब्ध क्षमता और भी कम हो गई है।

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बाजार पर प्रभाव और भविष्य की संभावनाएं

आपूर्ति की कमी का व्यापक प्रभाव पड़ रहा है, जिसके चलते चिप निर्माण के लिए आवश्यक उपकरणों की डिलीवरी में लगने वाला समय पहले के तीन से छह महीने से बढ़कर छह से आठ महीने हो गया है। इससे संकेत मिलता है कि आपूर्तिकर्ता मांग में हो रही तीव्र वृद्धि को पूरा करने के लिए उत्पादन को तेजी से बढ़ाने में संघर्ष कर रहे हैं।

निवेशकों के लिए, मूल्य वृद्धि की यह खबर TSMC की उस बाजार में मजबूत मूल्य निर्धारण क्षमता को रेखांकित करती है जहां अत्याधुनिक तकनीक की मांग आपूर्ति से कहीं अधिक है। हालांकि यह TSMC के लाभ के लिए फायदेमंद है, लेकिन इससे AI चिप डिजाइनरों के लिए लागत बढ़ सकती है जो इसकी सेवाओं पर निर्भर हैं। इस बाधा को दूर करने के लिए, TSMC अपनी CoWoS क्षमता का तेजी से विस्तार कर रही है, जिसके बारे में अखबार द्वारा उद्धृत विश्लेषकों का अनुमान है कि यह 2026 में 130,000 वेफर्स प्रति माह से अधिक और 2027 में 200,000 तक पहुंच जाएगी।