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据报道，台积电计划将先进芯片封装的价格上调至多20%。
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据《商业时报》周二援引业内人士报道，台积电(TSMC)正准备将其先进芯片封装服务的价格上调10%至20%，原因是人工智能(AI)热潮带来的强劲需求。
AI热潮令供应紧张
此次提价预计将影响台积电的芯片封装技术（CoWoS），该技术是高性能AI处理器生产的关键组件。这些先进芯片的订单激增，其应用范围不仅限于GPU，还包括服务器CPU和定制专用集成电路(ASIC)，这造成了严重的产能紧张。
报道指出，代工厂和外包半导体封装测试(OSAT)服务商都面临着巨大的压力。此外，复杂AI芯片需要更长的测试时间，进一步加剧了整个供应链产能的紧张。
Ad市场影响及展望
供应紧张正在产生连锁反应，关键芯片制造设备的交货周期已从之前的3至6个月延长至6至8个月。这表明供应商难以迅速扩大产能以满足爆炸式增长的需求。
对于投资者而言，此次提价凸显了台积电在尖端技术需求远超供应的市场中强大的定价能力。虽然这有利于台积电的利润率，但可能会增加依赖其服务的AI芯片设计商的成本。为了解决产能瓶颈问题，台积电正在积极扩大其CoWoS（芯片制造一体化）产能。据报纸援引分析师的预测，该产能将在2026年超过每月13万片晶圆，并在2027年达到每月20万片。