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據報道，台積電計畫將先進晶片封裝的價格上調至多20%。
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根據《商業時報》週二引述業內人士報道，台積電(TSMC)正準備將其先進晶片封裝服務的價格上調10%至20%，原因是人工智慧(AI)熱潮帶來的強勁需求。
AI熱潮令供應緊張
此次漲價預計將影響台積電的晶片封裝技術（CoWoS），該技術是高性能AI處理器生產的關鍵組件。這些先進晶片的訂單激增，其應用範圍不僅限於GPU，還包括伺服器CPU和客製化專用積體電路(ASIC)，造成了嚴重的產能緊張。
報告指出，代工廠和外包半導體封裝測試(OSAT)服務商都面臨巨大的壓力。此外，複雜AI晶片需要更長的測試時間，進一步加劇了整個供應鏈產能的緊張。
Ad市場影響及展望
供應緊張正在產生連鎖反應，關鍵晶片製造設備的交貨週期已從先前的3至6個月延長至6至8個月。這顯示供應商難以迅速擴大產能以滿足爆炸性成長的需求。
對投資人而言，此次漲價凸顯了台積電在尖端技術需求遠超供應的市場中強大的定價能力。雖然這有利於台積電的利潤率，但可能會增加依賴其服務的AI晶片設計商的成本。為了解決產能瓶頸問題，台積電正積極擴大其CoWoS（晶片製造一體化）產能。根據報紙引述分析師的預測，該產能將在2026年超過每月13萬片晶圓，並在2027年達到每月20萬片。