Story
Theo các nguồn tin, TSMC đang lên kế hoạch tăng giá lên đến 20% cho các sản phẩm đóng gói chip tiên tiến.
Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đang chuẩn bị tăng giá dịch vụ đóng gói chip tiên tiến của mình từ 10% đến 20% do nhu cầu quá lớn từ sự bùng nổ trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo hôm thứ Ba của tờ Commercial Times trích dẫn các nguồn tin trong ngành.
Sự bùng nổ AI gây căng thẳng cho nguồn cung
Việc tăng giá dự kiến sẽ ảnh hưởng đến công nghệ đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC, một thành phần quan trọng trong sản xuất bộ xử lý AI hiệu năng cao. Các đơn đặt hàng tăng vọt đối với các chip tiên tiến này, không chỉ giới hạn ở GPU mà còn bao gồm CPU máy chủ và các mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) tùy chỉnh, đã tạo ra những hạn chế đáng kể về năng lực sản xuất.
Báo cáo lưu ý rằng các nhà máy sản xuất chip và các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài (OSAT) đều đang phải đối mặt với áp lực rất lớn. Điều này càng trầm trọng hơn do thời gian kiểm thử dài hơn cần thiết cho các chip AI phức tạp, càng làm thắt chặt thêm năng lực sản xuất sẵn có trên toàn chuỗi cung ứng.
AdTác động và Triển vọng Thị trường
Tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang gây ra hiệu ứng domino, với thời gian giao hàng cho các thiết bị sản xuất chip thiết yếu kéo dài từ ba đến sáu tháng lên sáu đến tám tháng so với mức trước đây là ba đến sáu tháng. Điều này cho thấy các nhà cung cấp đang gặp khó khăn trong việc mở rộng sản xuất đủ nhanh để đáp ứng sự tăng trưởng bùng nổ về nhu cầu.
Đối với các nhà đầu tư, việc tăng giá được báo cáo nhấn mạnh sức mạnh định giá đáng kể của TSMC trong một thị trường mà nhu cầu về công nghệ tiên tiến vượt xa nguồn cung. Mặc dù có lợi cho biên lợi nhuận của TSMC, nhưng điều này có thể dẫn đến chi phí cao hơn cho các nhà thiết kế chip AI dựa vào dịch vụ của công ty. Để giải quyết nút thắt cổ chai, TSMC đang tích cực mở rộng năng lực CoWoS của mình, mà các nhà phân tích được tờ báo trích dẫn ước tính sẽ vượt quá 130.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2026 và đạt 200.000 tấm vào năm 2027.