Story
TSMC Dilaporkan Merancang Kenaikan Harga Sehingga 20% untuk Pembungkusan Cip Termaju
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sedang bersedia untuk menaikkan harga bagi perkhidmatan pembungkusan cip canggihnya sebanyak 10% hingga 20% disebabkan oleh permintaan yang tinggi yang didorong oleh ledakan kecerdasan buatan, menurut laporan Selasa daripada Commercial Times yang memetik sumber industri.
Ledakan AI Mengurangkan Bekalan
Kenaikan harga dijangka akan menjejaskan teknologi pembungkusan Cip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) TSMC, komponen penting dalam pengeluaran pemproses AI berprestasi tinggi. Pesanan yang melonjak untuk cip canggih ini, yang melangkaui GPU untuk merangkumi CPU pelayan dan litar bersepadu khusus aplikasi tersuai (ASIC), telah mewujudkan kekangan kapasiti yang ketara.
Laporan itu menyatakan bahawa kilang faundri dan penyedia pemasangan dan ujian semikonduktor (OSAT) penyumberan luar semuanya menghadapi tekanan yang kuat. Ini diburukkan lagi oleh masa ujian yang lebih lama yang diperlukan untuk cip AI yang kompleks, seterusnya mengetatkan kapasiti yang tersedia merentasi rantaian bekalan.
AdImpak dan Tinjauan Pasaran
Krisis bekalan memberi kesan riak, dengan masa tunggu untuk peralatan pembuatan cip penting memanjang kepada enam hingga lapan bulan daripada julat tiga hingga enam bulan sebelumnya. Ini menunjukkan bahawa pembekal sedang bergelut untuk meningkatkan pengeluaran dengan cukup cepat bagi memenuhi pertumbuhan permintaan yang pesat.
Bagi pelabur, kenaikan harga yang dilaporkan menggariskan kuasa penetapan harga TSMC yang ketara dalam pasaran di mana permintaan untuk teknologi canggih jauh melebihi bekalan. Walaupun bermanfaat untuk margin TSMC, ia boleh diterjemahkan kepada kos yang lebih tinggi untuk pereka cip AI yang bergantung pada perkhidmatannya. Untuk menangani kesesakan ini, TSMC sedang mengembangkan kapasiti CoWoSnya secara agresif, yang mana penganalisis memetik anggaran akhbar akan melebihi 130,000 wafer sebulan pada tahun 2026 dan mencapai 200,000 pada tahun 2027.