SK Hynix Mulakan Pembinaan Kilang Cip AI Bernilai $4 Bilion di Indiana

Pengeluar cip dari Korea Selatan, SK Hynix, telah mengadakan majlis pecah tanah untuk kemudahan penyelidikan dan pembungkusan termaju di Indiana, dengan pelaburan bernilai lebih $4 bilion. Langkah ini bertujuan untuk mengukuhkan kedudukannya di Amerika Syarikat bagi memenuhi permintaan yang melonjak untuk cip memori yang digunakan dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI).

Butiran Projek dan Kepentingan Strategik

Terletak di Taman Penyelidikan Purdue di West Lafayette, kemudahan ini dijadualkan memulakan operasi bilik bersih pada separuh kedua tahun 2028, menurut kenyataan rasmi syarikat. Lokasi ini akan menempatkan barisan pengeluaran untuk pembungkusan Memori Jalur Lebar Tinggi (HBM) generasi akan datang serta pusat penyelidikan dan pembangunan (R&D) semikonduktor AI.

Pelaburan ini adalah sebahagian daripada strategi SK Hynix untuk mendekatkan operasi memori AI kepada pelanggan utamanya di AS seperti Nvidia, Microsoft, dan Google. Selain itu, ia bertujuan untuk mengukuhkan kerjasama penyelidikan dengan Universiti Purdue dan membangunkan bakat kejuruteraan tempatan, sekali gus menambah kapasiti pembungkusan termaju di Amerika Syarikat.

Ledakan Pasaran Memori AI

Permintaan untuk HBM telah meningkat secara mendadak didorong oleh perlumbaan syarikat teknologi utama untuk membina pusat data AI. HBM ialah cip memori khusus yang menyusun cip secara menegak untuk memproses data dengan lebih pantas sambil menggunakan kuasa yang lebih rendah, menjadikannya amat sesuai untuk aplikasi AI.

Ad

Menurut data dari Counterpoint Research, SK Hynix menguasai 58% daripada pasaran HBM global dari segi hasil pada suku pertama 2026, jauh mendahului pesaingnya Samsung Electronics dan Micron Technology. Permintaan yang kukuh ini turut disahkan oleh pelanggan utama SK Hynix, Nvidia, yang baru-baru ini meramalkan lonjakan hasil sebanyak 70% pada tahun fiskal akan datang, menandakan keyakinan terhadap ledakan perbelanjaan AI yang berterusan.

Sokongan Kerajaan dan Impak Ekonomi

Jumlah pelaburan untuk projek ini telah meningkat kepada lebih $4 bilion daripada perjanjian awal bernilai $3.87 bilion yang diumumkan pada tahun 2024. Projek ini telah menerima sokongan kewangan daripada kerajaan AS di bawah Akta CHIPS, termasuk:

• Geran bernilai $458 juta
• Pinjaman sehingga $500 juta

SK Hynix menjangkakan kemudahan ini dan pelaburan rantaian bekalan yang berkaitan akan mewujudkan kira-kira 7,000 pekerjaan langsung dan tidak langsung di kawasan tersebut. Ia juga dilihat sebagai satu langkah penting untuk menyumbang kepada daya tahan rantaian bekalan semikonduktor di Amerika Syarikat.