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SKハイニックス、40億ドル超を投じ米インディアナ州にAI半導体後工程工場を着工
韓国の半導体大手SKハイニックスは、米インディアナ州ウェストラファイエットにおいて、AI（人工知能）向け半導体の先端パッケージング（後工程）および研究開発施設の起工式を執り行った。総投資額は40億ドル（約6000億円）を超え、AI分野で需要が急拡大する広帯域幅メモリー（HBM）の生産能力を米国で確保する。
計画の概要
新施設はパデュー研究公園内に建設され、SKハイニックスの発表によると、2028年後半にクリーンルームの稼働を開始する予定。この拠点には、次世代HBMのパッケージングラインに加え、AI半導体の研究開発施設が併設される。
今回の投資は、AIメモリー事業を拡大し、NvidiaやMicrosoft、Googleといった米国の主要顧客に近い場所で生産を行う戦略の一環だ。また、パデュー大学との研究連携を強化し、現地の技術人材を育成する狙いもある。
AI需要が牽引するHBM市場
HBMは、複数のメモリーチップを垂直に積層することで、低消費電力で高速なデータ処理を可能にする特殊メモリー。AIアプリケーションの膨大な計算需要に適しており、AIデータセンターの建設競争が激化する中で需要が急増している。
Ad調査会社Counterpoint Researchによると、2026年第1四半期の世界のHBM市場において、SKハイニックスは売上高ベースで58%のシェアを占め、競合のサムスン電子とマイクロン・テクノロジー（各21%）を大きく引き離している。HBMの供給はAIインフラ拡大の制約要因となっており、今回の米国での生産能力増強は市場の注目を集めている。
米国サプライチェーンの強化
このプロジェクトは、米国内の半導体サプライチェーン強靭化にも貢献する。同社は当初、2024年にインディアナ州やパデュー大学と38.7億ドルの投資で合意したが、その後投資額は40億ドル以上に増加した。
また、この計画は米国政府からの支援も受けている。2024年12月には、米国の半導体産業育成を目的とした「CHIPS法」に基づき、4億5800万ドルの補助金と最大5億ドルの融資が最終決定された。この施設と関連投資により、現地で約7,000人の直接・間接雇用が創出される見込みだ。