SK Hynix ने इंडियाना में $4 बिलियन की AI चिप पैकेजिंग सुविधा का शिलान्यास किया

दक्षिण कोरियाई चिप निर्माता SK Hynix ने इंडियाना में $4 बिलियन से अधिक के निवेश से बनने वाली एक अत्याधुनिक चिप पैकेजिंग और अनुसंधान सुविधा का शिलान्यास समारोह आयोजित किया। यह सुविधा आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) अनुप्रयोगों में उपयोग होने वाले मेमोरी चिप्स की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए अमेरिकी बाजार में कंपनी की उपस्थिति को मजबूत करेगी।

परियोजना का विवरण

यह प्लांट वेस्ट लाफायेट, इंडियाना में पर्ड्यू रिसर्च पार्क में स्थित होगा। SK Hynix के अनुसार, इस सुविधा में क्लीनरूम का संचालन 2028 की दूसरी छमाही में शुरू होने की उम्मीद है। क्लीनरूम एक अत्यधिक नियंत्रित विनिर्माण स्थान होता है जो चिप बनाने की प्रक्रिया के दौरान धूल और अन्य सूक्ष्म कणों को बाहर रखता है।

इस साइट में दो प्रमुख इकाइयाँ होंगी:

• अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) पैकेजिंग लाइन।
• एक AI सेमीकंडक्टर अनुसंधान और विकास (R&D) सुविधा।

बाजार के लिए महत्व

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यह निवेश AI मेमोरी संचालन का विस्तार करने और Nvidia, Microsoft और Google जैसे प्रमुख अमेरिकी ग्राहकों के करीब उत्पादन केंद्र स्थापित करने की SK Hynix की रणनीति का हिस्सा है। HBM एक विशेष मेमोरी चिप है जो कम बिजली की खपत करते हुए तेज डेटा प्रोसेसिंग प्रदान करती है, जो इसे AI अनुप्रयोगों की भारी कंप्यूटिंग मांगों के लिए उपयुक्त बनाती है।

काउंटरपॉइंट रिसर्च के अनुसार, 2026 की पहली तिमाही में SK Hynix की वैश्विक HBM बाजार में राजस्व के हिसाब से 58% हिस्सेदारी थी। यह सुविधा संयुक्त राज्य अमेरिका में एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता को बढ़ाएगी, जो AI निवेश के कारण HBM की मांग में तेजी से हो रही वृद्धि के समय एक महत्वपूर्ण कदम है।

वित्तीय विवरण और सरकारी समर्थन

SK Hynix ने शुरू में 2024 में $3.87 बिलियन के निवेश की घोषणा की थी, जो अब बढ़कर $4 बिलियन से अधिक हो गया है। कंपनी को उम्मीद है कि इस सुविधा और संबंधित आपूर्ति श्रृंखला निवेश से स्थानीय स्तर पर लगभग 7,000 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होंगी।

इस परियोजना को अमेरिकी सरकार का भी समर्थन प्राप्त है। दिसंबर 2024 में, सरकार ने CHIPS एक्ट के तहत $458 मिलियन के अनुदान और $500 मिलियन तक के ऋण को अंतिम रूप दिया था। यह कदम अमेरिकी सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने के व्यापक प्रयासों का हिस्सा है।