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SK하이닉스, 40억 달러 규모 美 인디애나 AI 칩 패키징 공장 착공
SK하이닉스가 인공지능(AI) 애플리케이션용 메모리 칩의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 6천억 원) 이상을 투자하는 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 시설의 기공식을 개최했습니다. 이는 AI 메모리 시장에서의 리더십을 강화하고 주요 고객사가 위치한 미국 내 생산 거점을 확보하기 위한 전략적 결정입니다.
투자 개요 및 생산 계획
로이터 통신에 따르면, 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀 연구 공원에 들어서는 이 시설은 2028년 하반기부터 클린룸 가동을 시작할 예정입니다. 이 공장은 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 라인과 AI 반도체 R&D 센터를 포함하게 됩니다.
이번 투자는 SK하이닉스가 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 미국 주요 고객사와의 접근성을 높이고, 퍼듀 대학교와의 연구 협력을 강화하며 현지 엔지니어링 인재를 양성하려는 다각적인 목표를 가지고 있습니다. 또한, 미국 내에 첨단 패키징 생산 능력을 확보함으로써 반도체 공급망 안정성에 기여할 것으로 기대됩니다.
HBM 시장 주도권 강화
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비는 줄인 고성능 메모리로, AI 연산의 핵심 부품으로 부상했습니다. 이 제품은 기존 메모리 반도체와 달리 AI 프로세서와 긴밀하게 통합되어 기술적 진입 장벽이 높고 공급업체의 가격 결정력을 높여주는 고부가가치 시장입니다.
Ad시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면, SK하이닉스는 2026년 1분기 기준 전 세계 HBM 시장에서 매출액 기준 58%의 점유율을 차지하며 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(각 21%)를 크게 앞서고 있습니다. 주요 기술 기업들의 AI 데이터센터 구축 경쟁으로 HBM 수요가 급증하면서, 이번 증설은 시장 지배력을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망입니다.
미국 정부 지원 및 경제적 효과
이번 프로젝트는 미국 정부의 적극적인 지원을 받고 있습니다. 2024년 12월 미국 정부는 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 4억 5,800만 달러의 보조금과 최대 5억 달러의 대출을 확정한 바 있습니다.
SK하이닉스는 당초 2024년 38억 7천만 달러 규모의 투자 계획을 발표했으나, 총투자액은 현재 40억 달러 이상으로 증가했습니다. 회사는 이번 투자를 통해 직간접적으로 약 7,000개의 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있습니다.