타워 세미컨덕터, 일본에 30억 달러 투자…AI 칩 생산 확대

이스라엘의 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)가 일본 내 칩 제조 시설 확장을 위해 30억 달러(약 4조 1,500억 원)를 투자한다고 화요일 밝혔다. 이번 발표 이후 타워 세미컨덕터의 미국 상장 주식은 개장 전 거래에서 18% 이상 급등했다.

투자 계획 상세 내용

이번 투자는 일본 정부가 제공하는 10억 달러(약 1조 3,800억 원)의 보조금 지원을 받는다. 투자는 급증하는 인공지능(AI) 및 데이터센터용 반도체 수요에 대응하는 데 초점을 맞추고 있다.

투자는 2단계로 진행될 예정이다. 1단계는 일본 아라이에 위치한 기존 시설(구 Fab 6)을 300mm 실리콘 포토닉스 생산 라인으로 전환하는 것을 포함한다. 회사는 2027년 4분기까지 완전 가동을 목표로 하고 있다.

• 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics): 빛을 이용해 AI 칩 간 데이터 전송 속도를 높이는 첨단 기술이다.
• 실리콘-게르마늄(Silicon-Germanium): 더 빠르고 에너지 효율이 높은 반도체 소자를 가능하게 한다.

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러셀 엘왕거(Russell Ellwanger) 최고경영자(CEO)는 "2단계 투자는 2028년 이후에도 지속적인 성장을 위한 경로를 제공할 것"이라고 언급하며, 1단계와 동시에 기존 Fab 7 시설 옆에 추가 300mm 제조 시설을 건설하는 2단계 확장을 시작할 것이라고 덧붙였다.

재무 전망 및 시장 영향

타워 세미컨덕터는 이번 설비 확장을 통해 2028년 재무 전망을 상향 조정했다. 회사는 당초 28억 달러의 매출과 7억 5,000만 달러의 순이익을 예상했으나, 이번 투자를 통해 매출 36억 달러, 순이익 12억 달러를 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다.

이번 대규모 투자는 AI 기술 발전에 필수적인 고성능 반도체 공급망을 강화하려는 일본 정부의 전략과도 일치한다. 투자자들은 타워 세미컨덕터가 AI 시장 성장의 핵심 수혜자가 될 가능성을 긍정적으로 평가하며, 이는 발표 직후 주가 급등으로 나타났다.