Tower Semiconductor đầu tư 3 tỷ USD mở rộng sản xuất chip tại Nhật Bản với sự hỗ trợ từ chính phủ

Nhà sản xuất chip của Israel, Tower Semiconductor, đã công bố kế hoạch đầu tư 3 tỷ USD để mở rộng hoạt động sản xuất tại Nhật Bản, trong đó có 1 tỷ USD là khoản tài trợ từ chính phủ Nhật. Thông báo này đã khiến cổ phiếu của công ty niêm yết tại Mỹ tăng mạnh hơn 18% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa hôm thứ Ba.

Kế hoạch mở rộng và mục tiêu chiến lược

Khoản đầu tư này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu. Trọng tâm của việc mở rộng là sản xuất quang tử học silicon (silicon photonics), công nghệ sử dụng ánh sáng để truyền dữ liệu nhanh hơn giữa các chip AI, và công nghệ silicon-germanium, giúp tạo ra các thiết bị bán dẫn nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

Kế hoạch sẽ được tiến hành theo hai giai đoạn. Giai đoạn đầu tiên bao gồm việc chuyển đổi cơ sở Arai của Tower tại Nhật Bản, trước đây gọi là Fab 6, để sản xuất tấm wafer quang tử học silicon 300mm. Công ty dự kiến nhà máy sẽ đi vào hoạt động đầy đủ vào quý IV năm 2027.

Giai đoạn thứ hai, bắt đầu đồng thời với giai đoạn đầu, sẽ là việc xây dựng một cơ sở sản xuất 300mm bổ sung bên cạnh nhà máy Fab 7 hiện có của công ty.

Ad

Tác động tài chính và phản ứng thị trường

Phản ứng tích cực từ thị trường cho thấy sự tin tưởng của nhà đầu tư vào chiến lược của Tower. Dựa trên việc mở rộng công suất ban đầu, công ty đã nâng cao đáng kể dự báo tài chính cho năm 2028.

• Doanh thu: Dự kiến đạt 3,6 tỷ USD, tăng so với mức dự báo 2,8 tỷ USD trước đó.
• Lợi nhuận ròng: Dự kiến đạt 1,2 tỷ USD, tăng mạnh từ mức 750 triệu USD dự báo trước đây.

Giám đốc điều hành Russell Ellwanger cho biết, "Chúng tôi dự đoán giai đoạn hai sẽ mở đường cho sự tăng trưởng liên tục vượt xa năm 2028." Điều này cho thấy tầm nhìn dài hạn của công ty trong việc củng cố vị thế trên thị trường bán dẫn toàn cầu.