미디어텍, TSMC 2나노 공정 적용한 차세대 모바일 칩 공개…퀄컴에 도전장

대만의 반도체 설계(팹리스) 기업 미디어텍이 TSMC의 최첨단 2나노(nm) 공정을 활용한 새로운 스마트폰 칩을 공개하며 프리미엄 시장에서의 입지 강화에 나섰다. 이는 온디바이스 AI 기능 구현에 최적화된 고성능 반도체를 통해 경쟁사 퀄컴을 추격하려는 전략의 일환으로 풀이된다.

차세대 '디멘시티' 칩 2종 공개

미디어텍은 15일(현지시간) 두 종류의 플래그십 모바일 프로세서를 발표했다. 이번 발표의 핵심은 TSMC의 최첨단 2나노 공정을 기반으로 제작된 첫 모바일 프로세서인 '디멘시티 9600 프로'다.

• 디멘시티 9600 프로: TSMC 2나노 공정 기반으로, 더 복잡한 생성형 AI 애플리케이션을 스마트폰 기기 자체에서 처리할 수 있도록 전용 AI 프로세서(NPU)를 탑재했다. 미디어텍에 따르면 이 NPU는 AI 모델이 응답을 생성하기 전 사용자 프롬프트를 처리하는 속도에서 이전 세대보다 51% 향상된 성능을 제공한다.
• 디멘시티 9600M: TSMC 3나노 공정을 기반으로 제작되어 보다 넓은 범위의 플래그십 스마트폰 시장을 겨냥한다.

미디어텍은 샤오미, 오포, 비보 등 기존 중국 스마트폰 고객사들을 통해 신규 칩을 탑재한 첫 스마트폰이 곧 출시될 것이라고 밝혔다.

AI 붐과 시장 전략

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미디어텍의 JC 쉬 수석 부사장은 AI 붐으로 인해 공급망에 부담이 가중되면서 부품 비용이 상승하고 있음을 인정했다. 그는 이러한 비용 상승이 소비자에게 미치는 영향을 최소화하기 위해 스마트폰 제조업체와 협력하고 있다고 언급했다.

쉬 부사장은 첨단 하드웨어와 새로운 AI 기능으로 인해 스마트폰 가격이 전반적으로 상승하는 추세가 미디어텍에게는 기회가 될 수 있다고 보았다. 그는 "전체 시장이 고가 시장으로 이동함에 따라 플래그십 부문에서 우리의 점유율을 높일 여지가 여전히 있다고 믿는다"고 말했다.

데이터센터 AI 칩으로 사업 확장

미디어텍은 스마트폰 칩 설계의 세계적 강자일 뿐만 아니라, 데이터센터 및 맞춤형 칩 제품으로 AI 사업을 빠르게 확장하고 있다. 최근 주요 기술 기업들이 AI 인프라에 수십억 달러를 투자하는 흐름에 적극적으로 편승하는 모습이다.

회사는 지난달 전환사채 발행을 통해 39억 달러를 조달했으며, 이 과정에서 엔비디아(Nvidia)가 35억 달러를 투자하고 오랜 AI 인프라 파트너인 알파벳(Alphabet)도 참여해 시장의 높은 기대를 입증했다. 미디어텍이 미국 주요 클라우드 서비스 제공업체를 위해 설계한 첫 AI 가속기는 올해 4분기에 양산에 들어갈 예정이다. 이러한 성장세에 힘입어 미디어텍의 시가총액은 올해 초 경쟁사인 퀄컴을 넘어선 바 있다.