联发科发布天玑9600 Pro芯片，采用台积电最先进2纳米工艺

台湾芯片设计公司联发科（MediaTek）周二发布了一款采用台积电（TSMC）最先进制造技术的新款智能手机芯片，旨在通过增强设备端人工智能（AI）功能，抢占高端手机市场份额。

此举是联发科为在高端手机领域追赶美国竞争对手高通（Qualcomm）所做努力的一部分。在高端市场，更高的设备售价和先进的AI功能为芯片制造商带来了更可观的利润空间。

新芯片细节与技术亮点

联发科此次发布了两款旗舰芯片，均针对高端市场：

• 天玑9600 Pro (Dimensity 9600 Pro)：这是联发科首款采用台积电尖端2纳米工艺的移动处理器。
• 天玑9600M (Dimensity 9600M)：该芯片采用台积电的3纳米工艺，面向更广泛的旗舰智能手机市场。

联发科表示，天玑9600 Pro集成了一个专用的AI处理器，即神经处理单元（NPU），使其能够在手机本地处理更复杂的生成式AI应用。据称，该NPU在处理用户提示到AI模型开始生成响应这一环节，其处理速度比上一代提升了51%。公司透露，首批搭载这两款芯片的智能手机将很快上市，其过往客户包括小米、Oppo和Vivo等中国手机制造商。

市场竞争与战略目标

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联发科公司资深副总经理徐敬全（JC Hsu）表示，随着AI热潮导致供应链紧张，公司正与手机制造商合作，以控制零部件成本上涨对消费者的影响。尽管如此，他认为随着先进硬件和AI新功能推动手机价格普遍上涨，联发科仍有机会扩大其在旗舰市场的份额。

徐敬全指出：“随着整体市场向更高价位发展，我相信我们仍有空间来增加在旗舰市场的份额。” 根据报道，联发科的市值已在今年早些时候超过了高通。

拓展AI业务版图

作为全球最大的智能手机芯片设计商之一，联发科正积极将其AI业务拓展至数据中心和定制芯片产品领域，以抓住科技公司对AI基础设施数十亿美元投资的机遇。

据透露，联发科为一家美国主要云服务提供商设计的第一款AI加速器预计将在今年第四季度进入量产阶段。此外，公司上月通过发行可转换债券成功募资39亿美元，其中英伟达（Nvidia）投资了35亿美元，而谷歌母公司Alphabet也参与了此次发行，彰显了行业巨头对其AI战略的认可。