聯發科發表旗艦晶片 採用台積電最先進2奈米製程

台灣晶片設計大廠聯發科 (MediaTek) 週二發表新款智慧型手機晶片，採用了台積電 (TSMC) 最先進的製造技術，目標是透過能夠在裝置上直接運行更多AI功能的半導體，進軍高階手機市場。

此舉是聯發科在高階手機領域追趕美國競爭對手高通 (Qualcomm) 的重要佈局。高階手機市場的更高定價與AI功能，通常能為晶片製造商帶來更佳的利潤空間。

採用台積電先進製程 搶攻高階市場

聯發科此次發表了兩款旗艦晶片，瞄準不同市場區隔：

• 天璣 9600 Pro (Dimensity 9600 Pro)：此為聯發科首款採用台積電最先進 2奈米 製程的行動處理器，專為頂級旗艦手機設計。
• 天璣 9600M (Dimensity 9600M)：採用台積電的 3奈米 製程，目標是更廣泛的旗艦智慧型手機市場。

聯發科表示，首批搭載這兩款晶片的手機將很快推出。該公司過去的客戶包括小米、Oppo和Vivo等中國智慧型手機品牌。

強化裝置端AI 效能顯著提升

天璣9600 Pro整合了專用的AI處理器，即神經處理單元 (NPU)，能夠在手機上直接處理更複雜的生成式AI應用。根據聯發科的數據，相較於前一代產品，新款NPU在AI模型生成回應前，處理使用者提示的速度提升了 51%，但未提供更多細節。

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這項升級意味著未來的高階手機將能更流暢地執行本地端的AI功能，減少對雲端運算的依賴，並可能提升反應速度與使用者隱私。

應對成本壓力與市場趨勢

聯發科資深副總經理徐敬全 (JC Hsu) 指出，隨著AI熱潮導致供應鏈緊張，公司正與手機製造商合作，設法降低零組件成本上漲對消費者的影響。儘管如此，徐敬全認為，隨著先進硬體和新的AI功能推動市場整體價格帶上移，聯發科在旗艦市場仍有增加市佔率的空間。

拓展AI版圖 獲輝達、Google注資

除了手機晶片，聯發科也積極將其AI業務拓展至資料中心和客製化晶片產品。該公司為一家美國主要雲端服務供應商設計的首款AI加速器，預計將於今年第四季進入量產。

在資金方面，聯發科上月透過發行可轉換公司債成功募得 39億美元。其中，AI晶片巨擘輝達 (Nvidia) 投資了 35億美元，而聯發科在AI基礎設施領域的長期合作夥伴Alphabet也參與了此次募資，顯示市場對其AI策略的肯定。