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델, 40억 달러 규모 채권 발행 추진…부채 상환 및 AI 성장 동력 확보
델 테크놀로지스(NYSE: DELL)가 기존 단기 부채를 차환하고 유동성을 강화하기 위해 수십억 달러 규모의 채권 발행을 공식적으로 개시했다. 블룸버그 통신에 따르면, 회사는 이번 발행을 통해 총 40억 달러(약 5조 5천억 원) 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있다.
채권 발행 세부 내용
델은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 예비 투자설명서(Form 424B2)를 통해 자회사인 델 인터내셔널(Dell International L.L.C.)과 EMC 코퍼레이션(EMC Corporation)이 공동으로 선순위 무담보 채권을 공모한다고 밝혔다. 바클레이즈, BofA 증권, 씨티그룹, 골드만삭스, JP모건 등이 주관사로 참여한다.
발행될 채권은 4개 만기 구조(트랜치)로 구성되며, 만기는 3년에서 10년 사이다. 블룸버그에 따르면 최장기물인 10년 만기 채권의 초기 가격 논의(price talk)는 미국 국채 대비 최대 140bp(1.40%포인트)의 가산금리가 거론되고 있다.
자금 조달 목적과 재무 전망
델은 이번 채권 발행으로 조달한 자금을 주로 2026년 10월 만기가 도래하는 4.900% 선순위 담보부 채권 상환에 사용할 계획이다. 나머지 자금은 일반적인 기업 운영 목적 및 부채 관리에 투입될 예정이다.
Ad신용평가사들은 이번 발행에 대해 긍정적인 평가를 내렸다. 피치와 S&P 글로벌은 해당 채권에 'BBB+' 등급을, 무디스는 'Baa2' 등급과 함께 델에 대한 '긍정적' 전망을 부여했다. 무디스는 신규 부채 발행으로 총 레버리지가 일시적으로 소폭 상승할 수 있으나, AI 사업 호조에 따른 EBITDA(상각 전 영업이익) 증가로 향후 12~18개월 내 조정 부채/EBITDA 비율이 다시 1.0배 수준으로 낮아질 것으로 전망했다.
AI 수요 급증과 시장 반응
이번 자금 조달은 AI 인프라 하드웨어에 대한 폭발적인 수요 증가와 맞물려 있다. S&P 글로벌은 델의 AI 관련 수주 잔고가 950억 달러에 달하며, 특화된 AI 서버와 핵심 스토리지 인프라에 대한 기업 수요가 확대되고 있다고 분석했다.
델은 2026년 7월 31일 기준 116억 달러의 현금성 자산과 2031년까지 사용 가능한 60억 달러 규모의 미인출 리볼빙 크레딧 라인을 보유하는 등 탄탄한 유동성을 바탕으로 이번 리파이낸싱을 추진하고 있다. 채권 발행 소식이 전해진 수요일 오전, 델의 주가는 3% 이상 상승하며 시장의 긍정적인 반응을 얻었다.