輝達與艾克爾簽訂15億美元協議 擴大美國先進封裝產能

半導體封裝測試大廠艾克爾科技 (Amkor Technology) 週四宣布，已與晶片巨擘輝達 (Nvidia) 達成一項為期多年、價值 1.5億美元 的協議，將擴大在美國的先進半導體封裝與測試產能。此舉反映出在人工智慧 (AI) 熱潮下，晶片產業正競相建構相關基礎設施。

消息公布後，艾克爾股價在盤後交易中應聲大漲 17%，顯示市場對此合作案抱持高度正面看法。

協議重點與目標

根據協議內容，輝達將向艾克爾支付一筆預付款，以支持其在美國先進封裝業務的擴張，其中包含位於亞利桑那州的產能。這項合作的核心目標是為滿足 AI 基礎設施不斷增長的需求。

具體合作細節包括：

• 共同開發技術：雙方將共同開發適用於輝達 AI 與加速運算平台的封裝及測試技術，特別是專注於將不同類型的晶片整合在單一封裝中的先進解決方案。
• 深化現有合作：艾克爾已是輝達產品組合的供應商，為其資料中心處理器等產品提供先進封裝服務。此次擴大協議旨在將更新的封裝技術推向市場。

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產業脈絡與市場意涵

這項協議凸顯了先進封裝在 AI 晶片製造中日益關鍵的角色，以及強化美國本土半導體供應鏈的趨勢。隨著 AI 模型變得愈加複雜，將多個晶片高效能地整合在一起的封裝技術，已成為提升運算能力與能源效率的瓶頸之一。

艾克爾在全球封測產業中佔有重要地位，其客戶群不僅限於輝達。該公司近期亦積極擴展其在美國的業務版圖：

• 今年六月，艾克爾與全球最大晶圓代工廠台積電 (TSMC) 建立了為期十年的合作夥伴關係，共同提升在美國的半導體封裝能力。
• 艾克爾也持續為輝達的競爭對手超微 (AMD) 提供晶片封裝服務。

對投資人而言，此協議不僅鞏固了艾克爾在先進封裝領域的領導地位，也確保了其未來數年的穩定訂單來源。同時，這也顯示輝達為確保其 AI 晶片產能無虞，正積極透過多元化合作夥伴來鞏固其供應鏈。