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英伟达与安靠科技达成15亿美元协议，加码美国芯片封装产能
Summary
安靠科技宣布与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装与测试产能，以满足人工智能基础设施的强劲需求。消息公布后，安靠股价在盘后交易中大涨17%。
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Background
半导体封装与测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）周四宣布，已与芯片巨头英伟达（Nvidia）达成一项为期多年、价值高达 15亿美元 的协议。此举旨在扩大安靠在美国本土的先进半导体封装和测试能力，以支持快速增长的人工智能（AI）基础设施建设。
协议核心内容
根据协议，英伟达将向安靠支付一笔预付款，以支持后者在美国先进封装业务的扩张，其中包括在亚利桑那州的产能建设。安靠目前已是英伟达数据中心处理器等产品的封装供应商。
此次合作的重点包括：
- 联合技术开发： 双方将共同为英伟达的AI和加速计算平台开发封装及测试技术，特别关注将不同类型的芯片集成在单一封装内的先进方案。
- 扩大美国产能： 利用英伟达的资金支持，安靠将提升其美国工厂的先进封装能力，以满足市场对高性能计算芯片日益增长的需求。
- 深化合作关系： 该协议旨在将新的封装技术推向市场，进一步巩固和深化两家公司现有的合作关系。
市场反应与行业影响
Ad该消息发布后，安靠科技的股价在盘后交易中应声大涨 17%，反映出市场对此次合作前景的积极预期。
对于投资者而言，这项协议凸显了先进封装在全球半导体供应链中的战略地位。随着AI芯片变得日益复杂，将多个小芯片（chiplets）高效集成的能力已成为提升性能和能效的关键。英伟达通过此举确保了其未来高端产品的关键后端产能，有助于缓解潜在的供应链瓶颈。
背景：安靠的战略布局
安靠科技作为全球领先的半导体外包封测（OSAT）厂商，正积极与行业巨头建立深度合作。今年6月，安靠宣布与全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）达成一项为期10年的合作，以增强在美国的半导体封装能力。此外，该公司也为英伟达的竞争对手超微半导体（AMD）提供芯片封装服务，显示出其在高端芯片后道工序领域的关键地位。