엔비디아, 앰코와 15억 달러 규모 첨단 패키징 계약 체결

반도체 패키징 및 테스트 서비스 기업 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)가 엔비디아(Nvidia)와 15억 달러(약 2조 원) 규모의 다년 계약을 체결했다고 23일(현지시간) 발표했습니다. 이 소식이 전해지자 앰코의 주가는 시간 외 거래에서 17% 급등하며 시장의 높은 기대를 반영했습니다.

계약 주요 내용

이번 파트너십은 AI 인프라 수요 급증에 대응하여 미국의 반도체 후공정 공급망을 강화하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 양사는 이번 계약을 통해 첨단 패키징 기술 개발에 협력할 예정입니다.

• 미국 내 생산 역량 확대: 엔비디아는 앰코의 애리조나 공장을 포함한 미국 내 첨단 패키징 설비 확장을 지원하기 위해 선지급금을 제공합니다.
• 공동 기술 개발: 양사는 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼에 사용될 패키징 및 테스트 기술을 공동으로 개발합니다. 특히 여러 종류의 칩을 단일 패키지에 통합하는 기술에 집중할 계획입니다.
• 기존 협력 관계 강화: 앰코는 이미 엔비디아의 데이터센터용 프로세서 등 다양한 제품 포트폴리오에 첨단 패키징을 공급해왔으며, 이번 계약은 양사의 협력 관계를 더욱 공고히 하는 것입니다.

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시장 영향 및 배경

이번 계약은 AI 칩 성능 경쟁의 핵심으로 부상한 첨단 패키징 기술의 중요성을 다시 한번 부각시켰습니다. 고성능 AI 칩을 구현하기 위해서는 서로 다른 기능을 가진 여러 칩(칩렛)을 효율적으로 연결하는 후공정 기술이 필수적이기 때문입니다.

앰코는 이번 엔비디아와의 협력 확대를 통해 미국 내 첨단 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하게 될 전망입니다. 앰코는 지난 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 10년간의 파트너십을 체결했으며, AMD와도 칩 패키징 분야에서 협력하는 등 주요 반도체 기업들과의 관계를 강화하고 있습니다.