Story

Nvidia và Amkor ký thỏa thuận đóng gói chip trị giá 1,5 tỷ USD tại Mỹ

ENTHMSVIIDZHZH-TWJAKOHI
Jul 23, 20262 min read
Nvidia và Amkor ký thỏa thuận đóng gói chip trị giá 1,5 tỷ USD tại Mỹ

Summary

Amkor Technology sẽ mở rộng năng lực đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến tại Mỹ theo thỏa thuận trị giá 1,5 tỷ USD với Nvidia, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của cơ sở hạ tầng AI.

Text size
Background

Công ty Amkor Technology hôm thứ Năm cho biết đã ký một thỏa thuận hợp tác nhiều năm trị giá 1,5 tỷ USD với Nvidia để mở rộng năng lực đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến tại Hoa Kỳ, trong bối cảnh ngành công nghiệp chip đang chạy đua xây dựng cơ sở hạ tầng cho trí tuệ nhân tạo (AI).

Thông tin này đã khiến cổ phiếu của Amkor tăng vọt 17% trong phiên giao dịch ngoài giờ, phản ánh sự lạc quan của nhà đầu tư về vai trò ngày càng quan trọng của công ty trong chuỗi cung ứng bán dẫn.

Nội dung chính của thỏa thuận

Theo các điều khoản được Reuters trích dẫn, thỏa thuận tập trung vào việc củng cố chuỗi cung ứng chip tại Mỹ. Các điểm chính bao gồm:

  • Khoản thanh toán trước: Nvidia sẽ trả trước một khoản tiền để hỗ trợ Amkor mở rộng hoạt động đóng gói tiên tiến tại Mỹ, bao gồm cả việc tăng cường năng lực tại nhà máy ở Arizona.
  • Phát triển công nghệ chung: Hai công ty sẽ cùng nhau phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử mới cho các nền tảng AI và điện toán tăng tốc của Nvidia. Trọng tâm của sự hợp tác là kết hợp nhiều loại chip khác nhau vào trong một đế duy nhất, một kỹ thuật quan trọng để nâng cao hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
  • Mở rộng quan hệ đối tác: Amkor vốn đã là nhà cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến cho danh mục sản phẩm của Nvidia, bao gồm cả các bộ xử lý cho trung tâm dữ liệu. Thỏa thuận mới nhằm mục đích đưa các công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo ra thị trường nhanh hơn.
Sample IUX Markets – In-articleAd

Bối cảnh ngành và Tầm quan trọng chiến lược

Động thái này diễn ra trong bối cảnh nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI đang bùng nổ trên toàn cầu, đòi hỏi các giải pháp đóng gói chip ngày càng phức tạp và tinh vi. Việc đóng gói không chỉ đơn thuần là bảo vệ con chip mà còn là một bước quan trọng để tích hợp và kết nối các thành phần khác nhau, quyết định đến hiệu năng cuối cùng của sản phẩm.

Amkor đang định vị mình là một đối tác chiến lược quan trọng trong nỗ lực xây dựng lại chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa của Hoa Kỳ. Trước đó, vào tháng 6, công ty đã ký thỏa thuận hợp tác 10 năm với TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, để tăng cường năng lực đóng gói tại Mỹ. Amkor cũng đang hợp tác với Advanced Micro Devices (AMD) trong lĩnh vực tương tự.

Back to latest news

LATEST