蜂巢式晶片設計商翱捷科技申請香港主板上市 擬滬港兩地掛牌

已在上海證券交易所科創板掛牌的無晶圓廠半導體公司翱捷科技 (688220.SH)，已正式向香港交易所遞交主板上市申請，尋求在滬港兩地上市。此舉將有助於該公司拓展國際資本市場的融資管道。

根據港交所於 9 月 11 日披露的文件，翱捷科技已委任國泰君安海通 (Guotai Haitong) 與摩根士丹利 (Morgan Stanley) 擔任此次上市計畫的聯席保薦人。

業務核心與市場地位

招股書顯示，翱捷科技是一家平台型的無晶圓廠半導體設計公司，其核心技術平台整合了多制式蜂巢式基頻技術、AI 運算技術以及複雜的系統單晶片 (SoC) 設計能力。公司的業務主要分為三大協同板塊：無線連接晶片、智能 SoC 及 ASIC 客製化解決方案，旨在滿足人工智慧時代快速變化的市場需求。

根據招股書引述的弗若斯特沙利文 (Frost & Sullivan) 資料，翱捷科技在蜂巢式連接晶片市場佔有領先地位。

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• 市場排名：預計於 2025 年，公司按出貨量計算，將在全球蜂巢式連接晶片市場排名第一。
• 市佔率：屆時市場份額預估將達到 37.8%。
• 增長預測：在 2023 年至 2025 年間，公司的出貨量增長率預計將超過全球前五大的其他同業。

對投資者的意義

翱捷科技赴港上市，被視為其擴大股東基礎、接觸國際投資人的重要一步。透過在香港這個國際金融中心掛牌，公司有望提升其品牌知名度並獲得更多元化的資金支持。

對於投資人而言，該公司的平台化商業模式，使其能夠同時掌握無線通訊與 AI 應用兩大高成長領域的商機。未來市場將關注其如何運用本次上市所募集的資金，以進一步鞏固其在研發與市場擴張方面的競爭優勢。