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상하이 상장사 ASR 마이크로, 홍콩 증시 이중상장 추진
중국의 팹리스 반도체 설계 기업인 ASR 마이크로일렉트로닉스(翱捷科技, 688220.SH)가 홍콩증권거래소(HKEX) 메인보드 상장을 위한 신청서를 제출했습니다. 이미 상하이증권거래소 커촹반(스타마켓)에 상장된 ASR은 이번 상장을 통해 자금 조달 채널을 다각화하고 국제적 입지를 강화하려는 전략으로 풀이됩니다.
상장 계획 주요 내용
홍콩증권거래소가 9월 11일 공개한 자료에 따르면, ASR 마이크로일렉트로닉스는 공식적으로 상장 신청 서류를 접수했습니다. 이번 상장의 공동 주관사는 국태해통(国泰海通)과 모건스탠리가 맡았습니다.
ASR은 이미 상하이 증시에 상장된 기업으로, 이번 홍콩 증시 입성은 이중상장(Dual Listing)에 해당합니다. 이는 투자자 기반을 중화권 및 글로벌 시장으로 확대하는 데 기여할 수 있습니다.
기업 현황 및 핵심 기술
ASR은 모집설명서를 통해 자사를 '플랫폼형 팹리스 반도체 기업'으로 소개했습니다. 회사는 다중 모드 셀룰러 베이스밴드 기술, 인공지능(AI) 컴퓨팅 기술, 복잡한 시스템 온 칩(SoC) 설계 역량을 기반으로 통합 기술 플랫폼을 구축했습니다.
회사의 주요 사업 부문은 다음과 같이 세 가지로 구성됩니다.
Ad- 셀룰러 통신을 핵심으로 하는 무선 연결 칩
- 스마트 SoC
- 주문형 반도체(ASIC) 맞춤형 솔루션
ASR은 이러한 상호 보완적인 사업 구조를 통해 AI 시대의 급변하는 고객 수요에 신속하게 대응할 수 있는 역량을 갖추었다고 밝혔습니다.
시장 지위 및 전망
시장조사기관 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)의 자료에 따르면, ASR은 2025년 전 세계 셀룰러 연결 칩 시장에서 출하량 기준 1위를 차지할 것으로 전망됩니다. 예상 시장 점유율은 37.8%에 달합니다.
또한, 2023년부터 2025년까지의 예상 출하량 증가율 역시 글로벌 상위 5개 경쟁사를 상회할 것으로 예측되어, 회사의 높은 성장 잠재력을 시사하고 있습니다. 이번 홍콩 상장이 성공적으로 마무리될 경우, 연구개발 및 시장 확대에 필요한 자금을 확보하여 성장세를 더욱 가속화할 것으로 보입니다.