ASR Microelectronics, Raksasa Chip Tiongkok, Ajukan Pencatatan Saham di Hong Kong

Perusahaan semikonduktor fabless asal Tiongkok, ASR Microelectronics (688220.SH), telah mengajukan permohonan untuk penawaran umum perdana (IPO) di Main Board Bursa Efek Hong Kong (HKEX). Langkah ini menandai upaya perusahaan untuk mendapatkan pencatatan ganda dan mengakses pasar modal internasional.

Detail Pengajuan IPO

Berdasarkan pengungkapan informasi di situs HKEX pada 11 September, ASR Microelectronics telah menyerahkan prospektusnya. Bertindak sebagai penjamin emisi bersama (joint sponsors) untuk penawaran ini adalah Cathay Junan International, Haitong International, dan Morgan Stanley.

Perusahaan ini sudah terdaftar di papan STAR Market Bursa Efek Shanghai. Pencatatan di Hong Kong akan membuka akses ke basis investor global yang lebih luas dan meningkatkan likuiditas sahamnya.

Profil Perusahaan dan Posisi Pasar

ASR Microelectronics mendefinisikan dirinya sebagai perusahaan semikonduktor fabless berbasis platform. Model bisnis fabless berarti perusahaan fokus pada desain dan pengembangan chip, sementara proses manufakturnya diserahkan kepada pihak ketiga.

Prospektus perusahaan menyoroti tiga pilar bisnis utamanya yang saling bersinergi:

Ad

• Chip konektivitas nirkabel dengan inti koneksi seluler.
• _Smart System-on-Chip_ (SoC).
• Solusi khusus _Application-Specific Integrated Circuit_ (ASIC).

Perusahaan ini didukung oleh platform teknologi terintegrasi yang berpusat pada teknologi baseband seluler multi-mode, teknologi komputasi kecerdasan buatan (AI), dan kemampuan desain SoC yang kompleks.

Proyeksi Pertumbuhan dan Pangsa Pasar

Menurut data dari Frost & Sullivan yang dikutip dalam prospektus, ASR Microelectronics memiliki posisi yang kuat di pasar global. Perusahaan ini diproyeksikan menjadi pemimpin pasar global untuk chip konektivitas seluler berdasarkan volume pengiriman pada tahun 2025, dengan perkiraan pangsa pasar sebesar 37,8%.

Lembaga riset tersebut juga memproyeksikan bahwa tingkat pertumbuhan volume pengiriman perusahaan antara tahun 2023 dan 2025 akan melampaui lima pesaing teratas lainnya di tingkat global. Hal ini menunjukkan potensi ekspansi yang signifikan di tengah meningkatnya permintaan untuk konektivitas dan solusi AI.