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科创板芯片设计公司翱捷科技申请港股双重上市
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已在上海证券交易所科创板上市的平台型芯片设计公司翱捷科技(688220.SH)正寻求在香港进行双重上市。根据香港交易所于9月11日披露的信息，该公司已正式向港交所主板递交了上市申请。
申请概览与保荐团队
招股书文件显示，此次翱捷科技赴港上市的联席保荐人为国泰海通和摩根士丹利。若此次上市成功，翱捷科技将成为一家在内地与香港两地同时挂牌的“A+H”股半导体企业，此举有望为其拓宽国际融资渠道并提升股东基础。
核心业务与市场地位
翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，其技术平台以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂的SoC（片上系统）设计能力为核心。公司的业务主要协同支撑三大板块：
Ad- 无线连接芯片：以蜂窝连接为核心。
- 智能SoC：满足多样化的智能设备需求。
- ASIC定制解决方案：为客户提供专用集成电路设计服务。
根据其引述的弗若斯特沙利文资料，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场占据领先地位。该报告预测，到2025年，该公司按出货量计将位居全球第一，市场份额预计达到37.8%。此外，其2023年至2025年的出货量增长率预计将超过其他全球排名前五的同类企业。
“A+H”架构的战略意义
翱捷科技已于科创板上市。此次寻求在港交所双重上市，是继其A股上市后又一重要的资本市场举措。对于公司而言，构建“A+H”股架构不仅能够接触到更广泛的国际投资者，还能增强股票的流动性，为其在人工智能时代的技术研发和市场扩张提供更强的资金支持。