SK hynix đàm phán mua lại tổ hợp chip của Intel tại Ohio - Báo cáo

SK hynix Inc. đang trong quá trình đàm phán để mua lại tổ hợp sản xuất chất bán dẫn của Intel Corporation tại Ohio, theo một báo cáo từ tờ Korea JoongAng Daily. Thương vụ tiềm năng này sẽ giúp nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc thiết lập cơ sở sản xuất bộ nhớ front-end (chế tạo tấm wafer) ngay tại Hoa Kỳ.

Theo báo cáo trích dẫn các nguồn thạo tin, SK hynix đang tiến hành đánh giá nội bộ và các thủ tục xin phê duyệt từ chính phủ cho việc mua lại này. Mặc dù giá mua và thời gian biểu vẫn đang được thảo luận, công ty đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất chip nhớ front-end tại địa điểm này trong vòng 5 năm tới. Tin tức này đã đẩy cổ phiếu SK hynix tăng vọt 8,4%, vượt xa mức tăng chung của chỉ số KOSPI.

Ý nghĩa chiến lược cho cả hai bên

Đối với SK hynix, việc mua lại này sẽ đẩy nhanh quá trình mở rộng sản xuất tại Mỹ, vượt ra ngoài lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến để tiến vào chế tạo tấm wafer. Động thái này phù hợp với chiến lược của công ty, vốn đã đầu tư 3,87 tỷ USD vào một nhà máy đóng gói bộ nhớ băng thông cao (HBM) ở Indiana, dự kiến hoạt động vào năm 2028. Nó cũng đáp ứng áp lực chính trị ngày càng tăng từ Washington, yêu cầu các nhà sản xuất chip hàng đầu nội địa hóa sản xuất.

Về phía Intel, việc bán đi tổ hợp ở Ohio sẽ mang lại cơ hội thu hồi vốn từ một tài sản ngày càng khó phát triển độc lập. Giao dịch này sẽ cung cấp thêm thanh khoản quan trọng trong bối cảnh mảng kinh doanh đúc chip của họ đang tái cấu trúc sau khi ghi nhận khoản lỗ hoạt động 2,2 tỷ USD vào năm ngoái và thêm 2,4 tỷ USD trong quý đầu tiên của năm nay.

Ad

Bối cảnh của dự án Ohio

Intel đã khởi công xây dựng tổ hợp tại New Albany, Ohio vào năm 2022, đây là cơ sở sản xuất mới đầu tiên của họ tại Mỹ sau bốn thập kỷ. Khu phức hợp rộng gần 1.000 mẫu Anh được thiết kế để có thể chứa tới tám nhà máy chế tạo (fab) với chi phí phát triển ước tính khoảng 100 tỷ USD.

Ban đầu, Intel dự định đầu tư khoảng 28 tỷ USD cho giai đoạn đầu để xây dựng hai nhà máy tiên tiến, được hỗ trợ bởi các ưu đãi từ Đạo luật CHIPS và Khoa học. Tuy nhiên, những tham vọng này đã bị thu hẹp lại do mảng kinh doanh đúc chip gặp khó khăn trong việc thu hút khách hàng trong bối cảnh chậm trễ sản xuất và các vấn đề về năng suất. Do đó, Intel đã lùi thời gian vận hành của dự án Ohio sang giai đoạn 2030-2031 để kiểm soát chi tiêu.