จีนรุกพัฒนาเครื่องผลิตชิป DUV ท้าทาย ASML ท่ามกลางแรงกดดันจากสหรัฐฯ

การเปิดเผยว่าบริษัทรัฐวิสาหกิจของจีนกำลังพยายามผลิตเครื่องจักรการพิมพ์ลายวงจร (lithography) ประเภท Deep Ultraviolet (DUV) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญในการผลิตชิปสมัยใหม่ ได้ส่งผลกระทบโดยตรงต่อ ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรชิปรายใหญ่จากยุโรป ข่าวดังกล่าวทำให้หุ้นของบริษัทร่วงลงอย่างหนัก สะท้อนให้เห็นว่า ASML กำลังตกอยู่ท่ามกลางแรงบีบจากสงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีน

ผลกระทบต่อ ASML และตลาด

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า Shanghai Aishengna Electronic Technology Group ซึ่งเป็นบริษัทรัฐวิสาหกิจของจีน กำลังเป็นผู้นำในการผลิตเครื่องจักร DUV เพื่อใช้งานในประเทศ ข่าวดังกล่าวส่งผลให้ราคาหุ้นของ ASML ร่วงลงประมาณ 10% ภายในสองวัน ทำให้มูลค่าตลาดของบริษัทหายไปกว่า 6 หมื่นล้านยูโร

นักวิเคราะห์จาก JPMorgan ประเมินว่าผลกระทบในระยะกลางอาจมีจำกัด เนื่องจากแผนการผลิตของจีนยังน้อยกว่า ASML มาก โดยคาดว่าจีนจะผลิตเครื่อง DUV ได้ 20 เครื่องในปี 2027 เทียบกับ ASML ที่ส่งมอบไปแล้ว 131 เครื่องในปี 2025 อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ชี้ว่านี่คือสัญญาณความเสี่ยงระยะยาวต่อรายได้ของ ASML ในจีน ซึ่งคาดว่าปีนี้จะคิดเป็นสัดส่วนถึง 20% ของรายได้ทั้งหมด หรือประมาณ 9 พันล้านยูโร

สงครามเทคโนโลยีสร้างคู่แข่งรายใหม่

สถานการณ์นี้ตอกย้ำว่ามาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่มีต่อจีนกำลังส่งผลกระทบในวงกว้าง สหรัฐฯ ได้จำกัดการส่งออกเครื่องจักร EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุดของ ASML ไปยังจีน และกำลังพิจารณาขยายการควบคุมไปยังเครื่อง DUV รุ่นที่เหลือ ซึ่งเป็นตลาดที่ Aishengna กำลังพุ่งเป้า

Ad

Sanne van der Lugt นักวิจัยจาก Leiden Asia Center ให้ความเห็นว่า มาตรการของสหรัฐฯ ได้สร้างแรงจูงใจทางธุรกิจให้จีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีการพิมพ์ลายวงจรของตนเองขึ้นมา ซึ่งเป็นผลลัพธ์ที่อาจไม่ได้ตั้งใจ แต่เกิดขึ้นจริงแล้ว ผู้ผลิตชิปในจีนอาจยอมเลือกใช้เครื่องจักรในประเทศที่มีประสิทธิภาพด้อยกว่า เพื่อแลกกับความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานและลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติที่อาจถูกระงับการขายหรือบริการได้ในอนาคต

ความท้าทายในการแข่งขันระยะยาว

แม้ว่าการพัฒนาเครื่อง DUV ของจีนจะเป็นก้าวสำคัญ แต่การจะก้าวขึ้นมาเป็นคู่แข่งที่ทัดเทียมกับ ASML นั้นไม่ใช่เรื่องง่าย ASML ใช้เวลากว่าสองทศวรรษในการพัฒนาและปรับปรุงเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องจนครองตลาดได้สำเร็จ ทั้งในด้านปริมาณการผลิต (yield) และความเร็วในการทำงาน (throughput)

เครื่องจักร DUV ใหม่ของ Aishengna จะต้องผ่านการพัฒนาอีกมากเพื่อให้สามารถแข่งขันได้ อย่างไรก็ตาม ภายใต้แรงกดดันทางการเมือง ผู้ผลิตชิปของจีนอาจไม่มีทางเลือกอื่นนอกจากต้องยอมรับเครื่องจักรที่มีต้นทุนต่อชิปสูงกว่า เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงจากการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างประเทศ