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ASMPT株が6%超高、半導体装置の深刻な供給不足を好感
Summary
香港市場で半導体製造装置大手のASMPTの株価が急伸。世界的な半導体装置部品の供給不足が報じられ、特にHBM向けなどで需要が旺盛な同社に買いが集まった。
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Background
香港証券取引所に上場する半導体製造装置大手ASMPT（00522）の株価が、取引時間中に一時6%以上急伸した。世界的な半導体装置の部品供給不足が深刻化しているとの報道が、同社の収益機会拡大への期待につながった。
市場の動き
ASMPTの株価は、一時前日比6.06%高となる169.7香港ドルまで上昇し、売買代金は3億7200万香港ドルに達した。
背景：深刻化する供給不足
今回の株価上昇の背景には、半導体製造装置業界における深刻な供給不足がある。報道によると、韓国のある蒸着装置メーカーでは、これまで4ヶ月だった重要部品の納期が10ヶ月へと倍以上に長期化しているという。
また、別の半導体レーザー加工装置メーカーは、日本から調達する主要部品の納期が最長で40ヶ月に達する可能性があると伝えており、サプライチェーンの逼迫が広範囲に及んでいることを示唆している。
Adアナリストの見方と今後の展望
国泰海通証券（Guotai Haitong Securities）は最新の調査リポートで、この状況がASMPTにとって追い風になるとの見方を示した。同証券は、先端パッケージング技術がボンディング装置の需要拡大と高度化を牽引していると指摘している。
リポートの要点は以下の通り。
- 短期的な牽引役: HBM（広帯域幅メモリ）の増産やGPU/ASICの需要拡大が、熱圧着ボンディング（TCB）装置の需要を押し上げている。
- 将来の成長分野: 今後、HBMの性能向上や3Dロジックチップの需要増に伴い、ハイブリッドボンディング（HB）がハイエンド市場でさらに浸透すると予測される。
同証券は、ASMPTが先端ロジックとHBM向けTCBの両方の需要に対応できる好位置につけていると評価。さらに、フラックスレスTCBやHBへと事業を拡大しており、短中期の業績には強い弾力性があると分析している。