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ASMPT, 반도체 장비 부품 공급난 심화에 주가 6% 급등
Summary
홍콩 증시에 상장된 반도체 장비 기업 ASMPT의 주가가 장 초반 6% 이상 상승했다. 반도체 장비 핵심 부품의 납품 기간이 최대 40개월까지 늘어나는 등 공급망 병목 현상이 주가 상승의 배경으로 작용했다.
세계적인 반도체 후공정 장비 기업 ASMPT(00522.HK)의 주가가 반도체 장비 부품 공급난 심화 소식에 힘입어 장 초반 6% 이상 급등했다. 이는 공급망 차질이 장비 가격 상승으로 이어져 선두 업체에 수혜가 될 것이라는 시장의 기대감을 반영한 것으로 풀이된다.
반도체 장비 공급망 병목 현상
최근 보도에 따르면, 한국의 반도체 장비 업계가 핵심 부품의 납품 기간이 두 배로 늘어나는 등 심각한 공급 부족에 직면한 것으로 알려졌다. 이는 반도체 산업의 전반적인 수요 증가와 맞물려 공급망에 부담을 가중시키고 있다.
- 한 증착 장비 제조업체는 과거 4개월이 걸리던 부품 수급 기간이 최근 10개월까지 연장되었다고 밝혔다.
- 다른 반도체 레이저 가공 장비 업체는 일본에서 조달하는 핵심 부품의 경우 납품 기간이 최대 40개월에 달할 수 있다고 언급했다.
Ad주가 동향 및 증권가 분석
이러한 공급망 이슈는 ASMPT 주가에 긍정적인 모멘텀으로 작용했다. 보도 시점 기준 ASMPT 주가는 6.06% 상승한 169.7 홍콩달러를 기록했으며, 거래대금은 3.72억 홍콩달러에 달했다.
국태해통증권(Guotai Haitong Securities)은 보고서를 통해 첨단 패키징 시장의 성장이 본딩 장비의 수요 증가와 기술 고도화를 견인하고 있다고 분석했다. 특히 단기적으로는 HBM(고대역폭 메모리) 증설과 GPU 수요가, 장기적으로는 3D 로직 칩 수요가 시장을 이끌 것으로 내다봤다. 보고서는 ASMPT가 첨단 로직 및 HBM용 열압착 본딩(TCB) 장비 시장에서 강력한 입지를 확보하고 있으며, 차세대 기술인 하이브리드 본딩(HB)으로 사업을 확장하고 있어 중장기적 실적 성장 가능성이 높다고 평가했다.