चिप उपकरणों की कमी से ASMPT के शेयरों में 6% से ज्यादा की तेजी

सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्ति श्रृंखला में गंभीर बाधाओं की खबरों के बीच, ASMPT (00522) के शेयरों में हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज पर शुरुआती कारोबार में 6% से अधिक की मजबूत तेजी देखी गई। यह तेजी उद्योग में उपकरणों की भारी कमी को दर्शाती है, जिससे ASMPT जैसी आपूर्तिकर्ता कंपनियों के लिए सकारात्मक माहौल बन रहा है।

शेयर बाजार में प्रदर्शन

सुबह के कारोबारी सत्र के दौरान, ASMPT का शेयर 6.06% बढ़कर 169.7 हॉन्ग कॉन्ग डॉलर पर पहुंच गया। इस दौरान कंपनी के शेयरों में 372 मिलियन हॉन्ग कॉन्ग डॉलर का कारोबार हुआ, जो निवेशकों की मजबूत दिलचस्पी का संकेत है।

तेजी के पीछे का कारण: उपकरणों की भारी कमी

यह उछाल उन रिपोर्टों के बाद आया है जिनमें सेमीकंडक्टर उपकरण उद्योग में प्रमुख कलपुर्जों की आपूर्ति में भारी कमी का संकेत दिया गया है। रिपोर्टों के अनुसार, कुछ प्रमुख घटकों की डिलीवरी का समय दोगुना हो गया है।

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• एक कोरियाई कंपनी ने बताया कि डिपोजिशन उपकरण के लिए कलपुर्जों की डिलीवरी का समय 4 महीने से बढ़कर 10 महीने हो गया है।
• एक अन्य सेमीकंडक्टर लेजर प्रोसेसिंग उपकरण निर्माता के अनुसार, जापान से महत्वपूर्ण कलपुर्जों की खरीद में 40 महीने तक का समय लग सकता है, जो आपूर्ति श्रृंखला में गंभीर बाधाओं को उजागर करता है।

विश्लेषकों का नजरिया

गुओताई हाइतोंग सिक्योरिटीज (Guotai Haitong Securities) द्वारा जारी एक शोध रिपोर्ट के अनुसार, उन्नत पैकेजिंग (advanced packaging) की बढ़ती मांग बॉन्डिंग उपकरणों की बिक्री और अपग्रेड को बढ़ावा दे रही है। अल्पावधि में, HBM (हाई-बैंडविड्थ मेमोरी) के विस्तार और GPU/ASIC की मांग से थर्मल कंप्रेशन बॉन्डिंग (TCB) उपकरणों की मांग में निश्चित वृद्धि होगी।

विश्लेषकों ने यह भी बताया कि भविष्य में HBM अपग्रेड और 3D लॉजिक चिप्स की मांग बढ़ने से हाइब्रिड बॉन्डिंग (HB) तकनीक का उपयोग बढ़ने की उम्मीद है। रिपोर्ट के मुताबिक, ASMPT TCB और HB दोनों क्षेत्रों में अच्छी तरह से स्थापित है, जिससे कंपनी के लिए अल्पावधि से मध्यावधि में मजबूत आय की संभावनाएं बनती हैं।