Story
Saham ASMPT Melonjak Lebih 6% Di Tengah-tengah Laporan Kekurangan Bekalan Peralatan Cip
Summary
Saham gergasi peralatan semikonduktor ASMPT meningkat mendadak berikutan laporan mengenai kekurangan bekalan komponen yang kritikal, yang telah menggandakan tempoh penghantaran dan memberi isyarat positif kepada prospek syarikat.
Saham ASMPT (00522), peneraju global dalam peralatan semikonduktor dan pembungkusan, menyaksikan kenaikan mendadak lebih 6% dalam dagangan awal pagi, didorong oleh laporan mengenai krisis bekalan yang teruk dalam industri peralatan cip. Saham syarikat itu meningkat 6.06% untuk mencapai HK$169.7, dengan nilai dagangan mencecah HK$372 juta.
Kekurangan Bekalan Global Menjadi Pemangkin
Kenaikan harga saham ini berikutan laporan berita yang menunjukkan gangguan rantaian bekalan yang semakin meruncing bagi komponen utama peralatan semikonduktor. Menurut laporan industri, tempoh penghantaran untuk komponen kritikal di Korea Selatan kini telah meningkat dua kali ganda, menyebabkan kekurangan bekalan yang serius bagi pengeluar peralatan.
Laporan tersebut memetik beberapa contoh spesifik:
- Sebuah syarikat peralatan pemendapan (deposition equipment) menyatakan bahawa masa menunggu untuk komponen telah melonjak dari empat bulan kepada 10 bulan.
- Sebuah pengeluar peralatan pemprosesan laser semikonduktor melaporkan tempoh penghantaran sehingga 40 bulan untuk komponen utama yang diperoleh dari Jepun.
Kekurangan ini memberi isyarat kuasa harga yang lebih kukuh untuk pembekal peralatan seperti ASMPT yang mempunyai keupayaan untuk mendapatkan komponen.
AdTinjauan Penganalisis
Dalam satu nota penyelidikan, Guotai Haitong Securities menekankan bahawa trend pembungkusan termaju (advanced packaging) memacu permintaan dan penambahbaikan untuk peralatan ikatan (bonding equipment). Permintaan jangka pendek dirangsang oleh pengembangan Memori Lebar Jalur Tinggi (HBM) dan permintaan untuk GPU dan cip ASIC.
Firma pembrokeran itu mengenal pasti peralatan Ikatan Haba-Mampatan (Thermal Compression Bonding, TCB) sebagai segmen dengan kepastian tertinggi dalam tempoh terdekat. Penganalisis juga menjangkakan bahawa Ikatan Hibrid (Hybrid Bonding, HB) akan mendapat penerimaan yang lebih meluas dalam aplikasi mewah pada masa hadapan, seiring dengan kemajuan HBM dan permintaan untuk cip Logik 3D.
Menurut Guotai Haitong Securities, ASMPT berada pada kedudukan yang strategik untuk mendapat manfaat daripada permintaan TCB bagi logik termaju dan HBM. Di samping itu, pengembangan syarikat ke dalam teknologi TCB tanpa fluks (Fluxless TCB) dan HB memberikannya "keanjalan perolehan jangka pendek hingga sederhana yang kukuh."