หุ้น ASMPT พุ่งกว่า 6% รับข่าวซัพพลายเชนอุปกรณ์ชิปตึงตัวหนัก ระยะเวลารอชิ้นส่วนเพิ่มเท่าตัว

ราคาหุ้น ASMPT (00522) ผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำ พุ่งขึ้นกว่า 6% ในการซื้อขายช่วงเช้าที่ตลาดฮ่องกง ขานรับรายงานข่าวเกี่ยวกับภาวะขาดแคลนอุปทานอย่างรุนแรงในอุตสาหกรรมอุปกรณ์ผลิตชิป ซึ่งส่งผลให้ระยะเวลาการรอคอยชิ้นส่วนยาวนานขึ้นเป็นประวัติการณ์

ราคาหุ้นตอบรับเชิงบวก

ในช่วงเช้าของการซื้อขาย ราคาหุ้น ASMPT ปรับตัวขึ้น 6.06% แตะระดับ 169.7 ดอลลาร์ฮ่องกง โดยมีมูลค่าการซื้อขายอยู่ที่ 372 ล้านดอลลาร์ฮ่องกง การปรับตัวขึ้นนี้สะท้อนความเชื่อมั่นของนักลงทุนต่อแนวโน้มของบริษัท ท่ามกลางปัญหาคอขวดในห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรม

อุปทานอุปกรณ์ชิปขาดแคลนรุนแรง

ปัจจัยหนุนราคาหุ้นมาจากรายงานข่าวที่ระบุว่า อุตสาหกรรมอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับภาวะขาดแคลนอุปทานอย่างหนัก โดยเฉพาะในเกาหลีใต้ที่ระยะเวลาการส่งมอบ (Lead Time) ชิ้นส่วนสำคัญได้เพิ่มขึ้นเป็นเท่าตัว

• ผู้บริหารบริษัทผลิตอุปกรณ์การเคลือบฟิล์ม (Deposition Equipment) รายหนึ่งเปิดเผยว่า จากเดิมที่เคยรอรับชิ้นส่วนเพียง 4 เดือน ปัจจุบันต้องรอนานถึง 10 เดือน
• ขณะที่ผู้ผลิตอุปกรณ์เลเซอร์สำหรับเซมิคอนดักเตอร์อีกรายระบุว่า การสั่งซื้อชิ้นส่วนสำคัญจากญี่ปุ่นอาจต้องรอนานถึง 40 เดือน

Ad

ภาวะดังกล่าวบ่งชี้ถึงปัญหาคอขวดที่รุนแรงในห่วงโซ่อุปทาน ซึ่งเป็นผลดีต่อผู้ผลิตอุปกรณ์อย่าง ASMPT ที่มีแนวโน้มจะได้รับประโยชน์จากความต้องการที่สูงขึ้นและอำนาจในการกำหนดราคา

มุมมองนักวิเคราะห์

บริษัทหลักทรัพย์ Guotai Haitong Securities ระบุในบทวิเคราะห์ว่า เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) เป็นตัวขับเคลื่อนสำคัญที่ทำให้ความต้องการอุปกรณ์เชื่อมต่อ (Bonding Equipment) เพิ่มขึ้นและต้องมีการยกระดับเทคโนโลยี

ในระยะสั้น ตลาดได้รับแรงหนุนจากการขยายกำลังการผลิตหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) และความต้องการ GPU/ASIC ซึ่งทำให้อุปกรณ์ Thermal Compression Bonding (TCB) เป็นกลุ่มที่มีความแน่นอนในการเติบโตสูงสุด ส่วนในระยะยาว การอัปเกรด HBM และความต้องการชิป 3D Logic จะผลักดันให้มีการใช้อุปกรณ์ Hybrid Bonding (HB) ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์มากขึ้น

นักวิเคราะห์ชี้ว่า ASMPT อยู่ในตำแหน่งที่ได้เปรียบ เนื่องจากสามารถตอบสนองความต้องการอุปกรณ์ TCB ทั้งสำหรับชิปประมวลผลขั้นสูงและ HBM ขณะเดียวกันบริษัทยังขยายธุรกิจไปสู่เทคโนโลยีใหม่อย่าง Fluxless TCB และ HB ซึ่งจะช่วยสร้างความยืดหยุ่นและหนุนผลประกอบการในระยะสั้นถึงกลางได้เป็นอย่างดี