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ASML、マスク氏の「テラファブ」計画を生産能力拡大に織り込み

Jul 15, 2026By Marcus Chen, Markets & Equities Correspondent1 min read

Summary

半導体製造装置大手のASMLは、2027年と2028年の生産能力拡大計画に、イーロン・マスク氏が計画する半導体工場「テラファブ」からの需要を織り込んでいることを明らかにしました。

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Background

半導体製造装置で世界最大手のASMLは、7月15日に発表した第2四半期決算と合わせて公表した2027年および2028年の生産能力拡大計画について、イーロン・マスク氏がテキサス州で計画する大規模半導体工場「テラファブ」からの需要を考慮に入れていることを認めました。

ASMLのロジャー・ダッセン最高財務責任者（CFO）は決算説明会で、「我々はすべての顧客と対話しており、彼らの建設計画を把握している」と述べました。その上で、「テラファブもそれらの計画の一部だ」と明言しました。

この発言は、ASMLが将来の主要顧客の動向を綿密に分析し、自社の生産計画に反映させていることを示唆しています。テラファブのような大規模プロジェクトからの装置需要を事前に見込むことで、市場の要求に的確に応える狙いがあります。

ダッセンCFOは、同社の最先端製品であるEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置に関する複数の見解を示しました。

受注状況: 2027年のEUV装置の生産枠はほぼ予約で埋まっており、2028年についてもすでに相当数の受注を確保していると述べ、旺盛な需要が続いていることを強調しました。
高NA EUV: 次世代技術である高NA（高開口数）EUVリソグラフィ装置の世界的な出荷台数は、現時点では「1桁台前半」にとどまるとしました。
地政学的影響: 中国が半導体製造能力を拡大できない場合でも、世界の半導体需要自体は変わらないため、生産は他の地域に移るだけだとの見方を示しました。これは、特定の地域のリスクが同社の全体的な需要に与える影響は限定的であることを示唆しています。