ASML के वित्तीय मार्गदर्शन में एलन मस्क की टेराफैब योजना शामिल: CFO

कंप्यूटर चिप उपकरण बनाने वाली दुनिया की अग्रणी कंपनी ASML ने कहा है कि उसकी भविष्य की क्षमता विस्तार योजनाओं में एलन मस्क की प्रस्तावित टेराफैब चिप उत्पादन सुविधा से आने वाली मांग को शामिल किया गया है। यह जानकारी कंपनी के मुख्य वित्तीय अधिकारी (CFO) रोजर डैसन ने दूसरी तिमाही के नतीजों की घोषणा के दौरान दी।

टेराफैब योजना और क्षमता विस्तार

ASML के CFO रोजर डैसन ने एक कॉल पर विश्लेषकों को बताया कि कंपनी अपने सभी ग्राहकों के साथ लगातार बातचीत कर रही है और उनकी भविष्य की निर्माण योजनाओं से अवगत है। उन्होंने पुष्टि की, "टेराफैब भी उन योजनाओं का हिस्सा है।" यह बयान इस बात का संकेत देता है कि ASML, सेमीकंडक्टर उद्योग के सबसे महत्वाकांक्षी प्रोजेक्ट्स में से एक के लिए उपकरण आपूर्ति की तैयारी कर रही है।

यह घोषणा कंपनी द्वारा 2027 और 2028 के लिए अपनी क्षमता विस्तार योजनाओं के अनावरण के साथ की गई, जो उद्योग में मजबूत और निरंतर मांग को दर्शाती है।

EUV मशीनों की मजबूत मांग

डैसन ने कंपनी की सबसे उन्नत तकनीक, एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट (EUV) लिथोग्राफी सिस्टम, की भारी मांग पर भी प्रकाश डाला। उन्होंने निवेशकों को सूचित किया कि:

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• कंपनी 2027 के लिए अपनी EUV उत्पादन क्षमता को लगभग पूरी तरह से बुक कर चुकी है।
• 2028 के लिए भी पहले से ही बड़ी संख्या में ऑर्डर प्राप्त हो चुके हैं।
• अगली पीढ़ी की हाई-न्यूमेरिकल अपर्चर (High-NA) EUV प्रणालियों की वैश्विक शिपमेंट अभी शुरुआती चरण में है और इनकी संख्या "निम्न-एकल अंकों" में है।

यह मजबूत ऑर्डर बुक सेमीकंडक्टर निर्माताओं द्वारा अत्याधुनिक चिप्स बनाने के लिए ASML की तकनीक पर भारी निर्भरता को रेखांकित करती है।

वैश्विक बाजार का परिदृश्य

वैश्विक चिप बाजार पर टिप्पणी करते हुए, डैसन ने कहा कि अगर चीन अपनी चिप बनाने की क्षमता का विस्तार नहीं कर पाता है, तो उत्पादन कहीं और स्थानांतरित हो जाएगा। उनके अनुसार, चिप्स की वैश्विक मांग अपरिवर्तित बनी हुई है, जिसका अर्थ है कि किसी एक क्षेत्र में उत्पादन की कमी की भरपाई दूसरे क्षेत्रों द्वारा की जाएगी। यह दृष्टिकोण चिप्स की समग्र मांग को लेकर ASML के भरोसे को दर्शाता है, चाहे भू-राजनीतिक परिस्थितियाँ कुछ भी हों।