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聯電因應 AI 需求擴大投資,上修 2026 年資本支出至 20 億美元

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Jul 29, 20261 min read
聯電因應 AI 需求擴大投資,上修 2026 年資本支出至 20 億美元

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晶圓代工大廠聯電宣布擴產計畫,將擴充新加坡與台灣台南廠區產能,並將 2026 年資本支出預算上調至 20 億美元,以抓住 AI 帶來的市場機遇。

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台灣晶圓代工大廠聯華電子 (UMC) 週三表示,其董事會已批准一項擴產計畫,旨在滿足人工智慧 (AI) 驅動的強勁需求。為此,公司將 2026 年的資本支出預算上修至 20 億美元。

新加坡與台南同步擴產

根據聯電發布的聲明,此次擴產計畫包括在新加坡廠區增加額外的無塵室產能,並在其位於台灣南科的旗艦廠區新建一座晶圓廠房。此舉是為了應對來自 AI 相關應用的持續增長需求。

執行長王石表示:「該計畫將分階段執行,使聯電能夠在靈活部署產能以滿足客戶需求的同時,繼續專注於資本紀律。」

市場定位與財務表現

與專注於最先進 2 奈米和 1 奈米技術的龍頭台積電 (TSMC) 不同,聯電的市場策略主要集中在技術更為成熟的製程節點。這一定位使其在特定市場區隔中佔有重要地位。

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公司同時公布了亮眼的第二季財報:

  • 營收:新台幣 687.3 億元(約 21.2 億美元),年增 17%。
  • 淨利:新台幣 422.6 億元,較去年同期大幅增長 374.7%。

股價反應

受惠於市場對半導體產業的樂觀情緒,聯電股價今年以來已上漲 120%,表現遠優於大盤同期的 38.24% 漲幅。然而,在週三發布財報與擴產消息前,其股價收盤下跌 9.69%,顯示市場可能在利多消息公布前先行獲利了結。

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