联电上调2026年资本支出至20亿美元，扩建新台工厂以满足AI需求

台湾芯片代工厂联华电子（UMC）周三表示，其董事会已批准一项扩张计划，将2026年资本支出预算上调至20亿美元，以应对人工智能（AI）驱动的日益增长的市场需求。

扩张计划详情

根据路透社报道，联电的扩张计划包括为其新加坡工厂增加额外的洁净室产能，并在其位于台湾台南的旗舰园区内新建一座晶圆厂。公司首席执行官王石表示，该计划将分阶段执行，旨在保持资本纪律的同时，灵活部署产能以满足客户需求。

王石在声明中指出：“因此，2026年资本支出预算将向上修订为20亿美元。”

战略定位与市场影响

与全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）专注于最先进的2纳米和1纳米技术不同，联电的战略重点是更为成熟的制程节点。此次扩张表明，AI应用的爆发不仅推动了对尖端芯片的需求，也带动了对电源管理、连接和传感器等支持性芯片的强劲需求，而这些正是联电成熟制程技术的核心应用领域。

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对于投资者而言，联电的这一举措反映了管理层对成熟制程市场在AI时代持续增长的信心。通过扩大产能，公司旨在巩固其在特定细分市场的领导地位，并抓住由更广泛的AI生态系统带来的商业机会。

财务表现与股价动态

在发布扩张计划的同时，联电也公布了其第二季度财报。关键财务数据如下：

• 第二季度营收：新台币687.3亿元（约合21.2亿美元），同比增长17%。
• 净利润：新台币422.6亿元，同比大幅增长374.7%。

在股价方面，联电今年迄今已上涨120%，远超同期大盘38.24%的涨幅。然而，在财报发布前的周三交易日，其股价收盘下跌9.69%。