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獲日本政府鉅額補助 高塔半導體宣布30億美元擴產計畫後股價飆升

Summary
特殊製程晶圓代工業者高塔半導體宣布,將在日本投資約30億美元擴大產能,並獲日本政府10億美元補助。此舉大幅提振其財務預測,激勵股價單日大漲逾10%。
特殊製程晶圓代工業者高塔半導體 (Tower Semiconductor, TSEM) 宣布一項重大的日本擴產計畫,獲日本經濟產業省高達10億美元的補助支持,消息公布後,其股價在週二早盤交易中應聲大漲10.3%。
日本政府力挺 瞄準AI關鍵技術
高塔半導體此項總投資額約30億美元的擴產計畫,旨在擴大其在日本的半導體製造版圖,重點發展對AI資料中心至關重要的先進技術。
計畫將分兩階段進行,鎖定300mm (12吋) 的矽光子 (Silicon Photonics) 與矽鍺 (Silicon Germanium) 製程產能,這些技術是驅動AI資料中心光互連的核心。第一階段將改造其新井廠房,預計於2027年第四季準備就緒;第二階段則將在魚津的七號晶圓廠旁興建一座全新的300mm晶圓廠。
高塔半導體執行長 Russell Ellwanger 表示:「我們很榮幸且感謝日本政府選擇高塔來引領這些具戰略重要性技術的擴展。」
財務展望上修 產能已獲預訂
Ad此項擴產計畫不僅規模龐大,更伴隨著公司財務預測的顯著上修。高塔半導體同步將其2028年的財務目標更新如下:
- 年營收目標:上調至 36億美元
- 淨利目標:上調至 12億美元
- 2026年資本支出:指引提升至 9.2億美元
為這項擴張計畫提供強力支撐的是穩固的客戶需求。該公司透露,計畫中的新產能已有超過70%被客戶預訂至2028年。此外,公司已 확보 2027年的矽光子合約達13億美元,並已收到2.9億美元的客戶預付款,顯示市場對其新產能的高度信心。
公司利多驅動股價 脫離大盤走勢
高塔半導體的股價飆漲幾乎完全是受此公司特定利多消息驅動。相較之下,當日美股大盤表現平淡,標普500指數僅上漲0.04%,那斯達克指數小漲0.24%,凸顯了此項消息對市場的震撼力。在消息公布前,華爾街分析師已普遍給予「買入」的共識評級,此次獲得政府支持的重大投資與明確的財務效益,為股價上漲提供了強勁的催化劑。