台灣力推晶片外交 回應盟友對AI供應鏈的佈局壓力

台灣在上週的國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，積極展現其「晶片外交」實力，將自身定位為人工智慧（AI）革命中值得信賴的民主供應夥伴。此舉旨在回應美國、歐蒙等主要盟友日益增加的壓力，要求台灣將其關鍵的半導體產能與技術實力與夥伴國家共享。

盟友壓力下的全球佈局

台灣半導體產業正面臨來自盟友，尤其是美國的分散產能壓力。根據路透社報導，台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州進行數百億美元的重大投資。台灣經濟部長龔明鑫在展會上更指出，台灣企業正計劃對美國進行額外 200 億美元的投資。

此舉部分是為了應對潛在的貿易壁壘。美國商務部長 Howard Lutnick 近期曾對外表示，將對非美國製造的晶片課徵關稅。與此同時，歐盟也積極爭取台灣投資，歐盟執委會官員亦出席展會，向台灣官員及企業推廣其「晶片法案2.0」（Chips Act 2.0）。

台灣的回應：「與台灣共同製造」

面對外部壓力，台灣政府與產業界領袖提出了一套以合作為核心的論述。總統賴清德在展會演說中強調，台灣企業正在全球擴張，以「讓韌性創造共享繁榮」，並表示台灣的晶片實力建立在民主與法治的基礎之上。

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鴻海（Foxconn）董事長劉揚偉則提出了「與台灣共同製造，而非在台灣製造」（make with Taiwan, not in Taiwan）的關鍵概念。全球最大晶片封測廠日月光（ASE）營運長吳田玉對此表示贊同，他認為這在政治上是正確的方向，且業界「別無選擇」。

市場意涵：地緣政治驅動供應鏈重組

從「在台灣製造」到「與台灣共同製造」的轉變，標誌著全球半導體供應鏈正進入一場由地緣政治驅動的結構性重組。對投資人而言，這意味著台灣的半導體巨頭將加速其全球化腳步，以分散風險並更貼近終端市場。

然而，這種擴張也伴隨著挑戰。海外設廠無可避免地會帶來更高的營運成本，且要在異地複製台灣高效的產業生態系也非易事。未來市場將密切關注，這些台灣企業在海外的投資如何影響其獲利率與長期技術領導地位，這將是評估其投資價值的重要指標。