台湾借力AI热潮施展“芯片外交”，回应盟友分散产能压力

面对美国等重要盟友要求分散芯片产能的压力，台湾正积极运用其在全球半导体产业中的核心地位，展开“芯片外交”。在上周举行的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）上，台湾方面明确表示，愿意与理念相近的伙伴分享其在人工智能革命中的技术财富，以巩固国际支持。

强调民主供应链与全球合作

台湾地区领导人赖清德在展会期间罕见地于同日出席两场活动，强调台湾企业正在全球扩张，以“让韧性创造共同繁荣”。他表示，台湾的芯片实力建立在民主和法治的基础之上。台湾外事部门副负责人吴钊燮也在法国馆的开幕式上称，台湾与法国共享民主、自由等价值观，并补充说：“我们用技术与世界连接，而不是控制世界。”

此举旨在利用台湾在全球科技领域，尤其是在台积电（TSMC）等公司主导的AI芯片制造领域的关键作用，来争取更多的国际空间。

回应美国压力，加速海外投资

台湾正面临来自其最重要国际支持者美国日益增长的压力，要求将更多先进芯片制造能力转移至美国本土。作为回应，台湾企业正加速其海外投资步伐。

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• 台积电：正在美国亚利桑那州投资 2650亿美元 建设工厂。
• 新增投资：台湾经济部门负责人龚明鑫在展会美国馆开幕式上透露，台湾企业计划在美国追加 200亿美元 的投资。

尽管台湾今年早些时候与华盛顿达成协议，以增加在美投资换取降低出口关税，但美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近期对CNBC表示，对于不在美国生产芯片的公司，关税即将到来。不过，负责该协议的美国商务部官员比尔·弗劳恩霍夫（Bill Frauenhofer）在展会上对美台合作关系表达了乐观态度。

产业共识：从“台湾制造”到“与台湾共同制造”

台湾企业界普遍认同制造业向海外扩张的必要性。英伟达（Nvidia）最大的AI服务器制造商鸿海（Foxconn）董事长刘扬伟表示，企业现在必须思考“如何与台湾共同制造，而不是在台湾制造；在市场所在的国家与台湾共同制造”。

全球最大的芯片封装测试服务商日月光（ASE）的首席运营官田吴（Tien Wu）对此表示赞同，他认为“这在政治上是正确的做法”，并坦言“我们别无选择”。与此同时，欧盟也积极争取台湾的投资，欧盟委员会官员基利安·格罗斯（Kilian Gross）在展会上向台湾官员和企业推介了欧盟的《芯片法案2.0》。