三星與SK海力士結盟美國科技巨擘 簽署9500億美元記憶體供應協議

根據路透社引述南韓總統顧問金容範 (Kim Yong-beom) 的說法，南韓半導體巨擘三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 將與美國主要科技公司建立總價值達 9500 億美元的記憶體晶片供應夥伴關係。此舉凸顯了在人工智慧 (AI) 浪潮下，確保關鍵零組件供應的戰略重要性。

協議細節與主要合作夥伴

在此次大規模合作中，SK 海力士預計將透過長期協議，向包括 輝達 (Nvidia) 在內的美國公司供應價值 7500 億美元的記憶體晶片。此舉將鞏固其在高頻寬記憶體 (HBM) 市場的領導地位。

與此同時，三星電子將向 博通 (Broadcom) 提供價值 2000 億美元的晶片，深化與這家 AI 資料中心客製化處理器和網路設備龍頭的合作關係。此消息於南韓總統李在明 (Lee Jae Myung) 訪問舊金山期間宣布，當時他正主持一場有輝達、OpenAI、Anthropic 及博通高層參與的 AI 峰會。

AI 需求推動市場變革

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這些協議反映了 AI 伺服器對高頻寬記憶體 (HBM) 和傳統 DRAM 的需求日益增長。南韓這兩家最大的記憶體製造商在全球市場佔有主要份額，使其成為全球 AI 基礎設施建設的核心。由於記憶體短缺推高了價格，促使科技公司提前數年鎖定產能，以確保供應鏈穩定。

擴大技術合作

除了上述協議，SK 海力士還宣布了另一項與輝達及其他合作夥伴共同推動的計畫，價值超過 5000 億美元，涵蓋下一代記憶體開發和大型 AI 資料中心。旗下 SK 電信 (SK Telecom) 計劃利用輝達的 Vera Rubin 處理器和 SK 海力士的 HBM4 記憶體，建造一座 2 GW 的設施，第一階段預計於 2027 年開始營運。南韓官員估計，美國公司的需求佔其半導體擴張計畫的 80% 至 90%，顯示美韓在半導體領域的相互依存關係正持續加深。