三星与SK海力士宣布与美企达成9500亿美元芯片供应合作

据路透社援引韩国总统顾问Kim Yong-beom的消息称，韩国存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）将与美国主要科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作伙伴关系。

合作细节公布

根据已披露的计划，此次大规模合作主要分为两部分：

• SK海力士：预计将通过长期协议向包括英伟达（Nvidia）在内的美国公司供应价值7500亿美元的存储芯片。
• 三星电子：将向博通（Broadcom）提供价值2000亿美元的芯片，进一步深化与这家AI数据中心定制处理器和网络设备巨头的合作关系。

这一消息是在韩国总统李在明（Lee Jae Myung）访问旧金山期间宣布的。他在当地主持了一场人工智能峰会，与会者包括来自英伟达、OpenAI、Anthropic和博通的高管。

AI浪潮下的战略布局

这些协议的达成，反映了人工智能服务器对高带宽内存（HBM）和传统DRAM需求的迅猛增长。作为全球存储芯片市场的主要控制者，韩国这两大制造商正处于AI基础设施建设的核心位置。

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在峰会期间，李在明还提出了旨在扩大韩美技术合作的“旧金山AI宣言”。韩国官员估计，美国公司的需求占韩国计划中半导体扩张需求的80%至90%。

深化合作与市场影响

除上述协议外，SK海力士还宣布了一项与英伟达及其他合作伙伴共同开展的独立计划，价值超过5000亿美元。该计划覆盖了下一代内存的开发和大型AI数据中心的建设。

具体项目中，SK集团旗下的SK电讯（SK Telecom）计划利用英伟达的Vera Rubin处理器和SK海力士的HBM4内存，建设一个2吉瓦（gigawatt）的数据中心设施，预计第一阶段将于2027年投入运营。与此同时，随着AI开发商寻求更直接的内存产能，三星和SK海力士也与Anthropic等公司进行了供应协议的讨论。

这些合作深化了美国AI开发商与韩国芯片制造商之间的相互依存关系。在当前存储芯片短缺和价格上涨的背景下，科技公司正积极寻求提前数年锁定关键产能，以确保其供应链的稳定。