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सैमसंग और एसके हाइनिक्स ने अमेरिकी कंपनियों के साथ $950 अरब के चिप आपूर्ति सौदों की घोषणा की
Summary
दक्षिण कोरियाई चिप दिग्गजों, सैमसंग और एसके हाइनिक्स, ने अमेरिकी तकनीकी कंपनियों के साथ कुल $950 अरब मूल्य की मेमोरी-चिप आपूर्ति साझेदारी की है, जो AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए बढ़ती मांग को दर्शाता है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने प्रमुख अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ कुल $950 अरब मूल्य की मेमोरी-चिप आपूर्ति साझेदारी करने की घोषणा की है। रॉयटर्स ने दक्षिण कोरियाई राष्ट्रपति के सलाहकार किम योंग-बॉम के हवाले से यह जानकारी दी, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) हार्डवेयर की बढ़ती मांग को रेखांकित करता है।
सौदों का विवरण
यह घोषणा दक्षिण कोरिया के राष्ट्रपति ली जे-म्युंग की सैन फ्रांसिस्को यात्रा के दौरान हुई, जहाँ उन्होंने एक AI शिखर सम्मेलन की मेजबानी की। इन समझौतों के तहत, दोनों कोरियाई कंपनियां अमेरिकी AI उद्योग के लिए महत्वपूर्ण आपूर्तिकर्ता बनेंगी।
- एसके हाइनिक्स (SK Hynix): कंपनी दीर्घकालिक समझौतों के माध्यम से Nvidia सहित अमेरिकी कंपनियों को $750 अरब मूल्य के मेमोरी चिप्स की आपूर्ति करेगी।
- सैमसंग (Samsung): कंपनी ब्रॉडकॉम इंक को $200 अरब के चिप्स प्रदान करेगी, जिससे AI डेटा सेंटरों के लिए कस्टम प्रोसेसर के सबसे बड़े आपूर्तिकर्ताओं में से एक के साथ उसके संबंध और मजबूत होंगे।
बाजार के लिए रणनीतिक महत्व
ये साझेदारियां AI सर्वर में उपयोग होने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) और पारंपरिक DRAM की भारी मांग को दर्शाती हैं। दक्षिण कोरिया के दो सबसे बड़े मेमोरी उत्पादक वैश्विक बाजार में एक बड़ी हिस्सेदारी रखते हैं, जिससे वे AI इंफ्रास्ट्रक्चर के निर्माण के केंद्र में आ गए हैं।
Adमेमोरी की कमी और बढ़ती कीमतों के कारण, प्रौद्योगिकी कंपनियां अब कई साल पहले से ही अपनी क्षमता सुरक्षित करने की कोशिश कर रही हैं। यह कदम अमेरिकी AI डेवलपर्स और दक्षिण कोरियाई चिप निर्माताओं के बीच बढ़ती पारस्परिक निर्भरता को गहरा करता है। दक्षिण कोरियाई अधिकारियों का अनुमान है कि देश के नियोजित सेमीकंडक्टर विस्तार का समर्थन करने वाली मांग का 80% से 90% हिस्सा अमेरिकी कंपनियों से आता है।
भविष्य की पहलें
इन सौदों के अलावा, एसके हाइनिक्स ने Nvidia और अन्य भागीदारों के साथ $500 अरब से अधिक की एक अलग पहल की भी घोषणा की है। इस कार्यक्रम में अगली पीढ़ी की मेमोरी का विकास और बड़े AI डेटा सेंटर शामिल हैं।
इसके अतिरिक्त, एसके टेलीकॉम ने Nvidia के वेरा रुबिन प्रोसेसर और एसके हाइनिक्स की HBM4 मेमोरी का उपयोग करके दो-गीगावाट की सुविधा बनाने की योजना बनाई है, जिसका पहला चरण 2027 में चालू होने की उम्मीद है। सैमसंग और एसके हाइनिक्स ने एंथ्रोपिक जैसी AI कंपनियों के साथ भी आपूर्ति समझौतों पर चर्चा की है, क्योंकि AI डेवलपर्स मेमोरी क्षमता तक सीधी पहुंच चाहते हैं।