삼성·SK하이닉스, 9500억 달러 규모 미국 AI 칩 공급 파트너십 발표

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 주요 기술 기업들과 총 9500억 달러(약 1250조 원) 규모의 메모리 반도체 공급 파트너십을 추진한다. 로이터 통신은 김용범 대통령실 정책실장을 인용해 이같이 보도하며, 이번 계약이 인공지능(AI) 인프라 구축의 핵심인 한국 메모리 반도체에 대한 세계적 수요를 명확히 보여준다고 전했다.

주요 계약 내용

이번 파트너십의 구체적인 내용은 다음과 같다.

• SK하이닉스: 엔비디아를 포함한 미국 기업들과 장기 계약을 통해 7500억 달러 규모의 메모리 칩을 공급할 예정이다.
• 삼성전자: AI 데이터센터용 맞춤형 프로세서 및 네트워킹 장비의 주요 공급업체인 브로드컴에 2000억 달러 규모의 칩을 제공하며 협력 관계를 강화한다.

이번 발표는 이재명 대통령의 샌프란시스코 방문 중 열린 AI 서밋에서 나왔다. 해당 서밋에는 엔비디아, 오픈AI, 앤스로픽, 브로드컴 등 미국 기업 경영진과 삼성, SK그룹, 현대차, 네이버의 고위 관계자들이 참석했다.

AI 시대, 심화되는 한미 기술 동맹

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이번 대규모 공급 계약은 AI 서버에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 기존 D램에 대한 폭발적인 수요 증가를 반영한다. 세계 메모리 시장의 상당 부분을 점유하고 있는 한국의 두 반도체 기업은 AI 인프라 확장의 중심에 서게 됐다.

이 대통령은 행사에서 한미 기술 협력 확대를 목표로 하는 '샌프란시스코 AI 선언'을 소개했다. 한국 정부 관계자들은 계획된 반도체 증설 수요의 80~90%를 미국 기업이 차지할 것으로 추산하며, 양국 간 기술적 상호의존성이 더욱 깊어지고 있음을 시사했다.

추가 투자 및 미래 계획

SK하이닉스는 이번 계약과 별도로 엔비디아 및 다른 파트너들과 함께 5000억 달러 이상 규모의 차세대 메모리 개발 및 대규모 AI 데이터센터 구축 이니셔티브를 발표했다. 이 프로그램의 일환으로 SK텔레콤은 엔비디아의 '베라 루빈' 프로세서와 SK하이닉스의 'HBM4' 메모리를 사용한 2기가와트 규모의 시설을 건설할 계획이며, 1단계는 2027년 가동을 목표로 한다.

한편, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 개발사인 앤스로픽과도 메모리 공급 계약을 논의한 것으로 알려졌다. 이는 메모리 부족 현상이 가격 상승을 부추기고, 기술 기업들이 수년 치의 물량을 미리 확보하려는 움직임이 가속화되고 있음을 보여준다.