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高盛科技會議：黃仁勳重申AI基礎設施支出上看4兆美元
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根據高盛（Goldman Sachs）Communacopia + 科技會議的最新洞察，Nvidia執行長黃仁勳重申其預測，指出到了2030年，全球在人工智慧（AI）基礎設施上的支出規模將達到 3兆至4兆美元。此番言論凸顯了AI領域持續擴張的龐大商機與投資前景。
供應鏈瓶頸浮現，下游挑戰更甚
會議報告指出，隨著企業為滿足更高的AI需求而擴充產能，供應鏈的限制依然存在。這些瓶頸不僅發生在上游的零組件，也體現在下游的資料中心容量、土地及電力資源。
高盛分析師特別提到，相較於上游零組件，下游的限制因素可能更為顯著。這意味著即使晶片供應充足，建置和營運大型資料中心所需的基礎設施仍是AI發展面臨的主要挑戰。
半導體產業能見度空前
儘管存在瓶頸，半導體設備和晶圓代工公司的訂單量與積壓訂單水平顯著增加，產業能見度被形容為「歷史上前所未見」。
Ad- 新晶圓廠建設：晶圓製造設備公司的評論顯示，預計在2027年將有 8到10座 新的晶圓廠投入營運。
- 先進封裝需求：AI基礎設施轉向多晶片整合封裝，也帶動了先進封裝和印刷電路板（PCB）結構的更高成長。
- 儲存需求增加：AI推論（inference）應用需要更大的上下文窗口（context windows），導致數據使用量增加，進而推升對大容量儲存設備的需求。
AI應用落地，企業效益顯現
與會公司也分享了將AI導入內部業務流程的具體案例。企業不僅利用AI開發新產品、加速服務創新週期以創造營收成長，同時也透過內部AI工具來提高成本效益。
然而，並非所有公司都立即受惠。例如，軟體工程服務公司EPAM Systems預期，由於部分垂直領域的客戶支出仍然低迷，今年下半年的營運逆風將持續。該公司期望透過改善定價和轉向固定價格合約來維持穩健的毛利率。